简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
简介:无锡华大国奇科技有限公司(QualchipTechnologies,Inc.)是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司(华大九天)全额注资,于无锡市滨湖区无锡(国家)工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。
简介:各有关单位:集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。
简介:2008不仅是中国的奥运之年,还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中,全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中,我国的集成电路产业不断发展壮大,已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起,成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力,特别是经过“十五”计划期间的快速发展,我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。
简介:无锡华大国奇科技有限公司(国奇科技)是一家高端集成电路设计生产服务企业,自成立以来,一直致力于为客户提供从规格书到芯片(SPEC-to—CHIP)的全流程一站式服务以及分段定制服务,并承担全方位的设计和顾问工作,经受了市场的考验,得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。
简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.
简介:由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办,长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。
简介:随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》(以下简称:会议)。
简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
中国第一家年销售额达5亿美元的设计公司即将诞生
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
最优设计,助造最优中国芯——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生
关于举办“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知
关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”的通知
紧跟技术潮流、与行业同步发展,做高度可依赖的设计服务平台——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生
一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展
湘江芯硅谷,成就芯梦想——中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛在长沙成功召开
深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件关于召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知
迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮——在“中国集成电路设计业年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”开幕式上的主旨演讲