简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。
简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。
简介:在线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下,深圳市线路板行业协会(SPCA)将邀请TPCA共同于今年7月举办“2011线路板产业发展暨企业管理论坛”。
简介:近日,在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下,由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。
简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。
简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进的淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路的设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。
简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。
简介:Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。
简介:赛普拉斯日前宣布,旗下的Wi-Fi^(R)和蓝牙^(R)combo(组合)解决方案被应用于先锋公司(Pio—Deer)旗舰产品——内置式导航AV接收器中。
简介:借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记:首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业应该有什么应对措施?胡总:这是一个常见现象,经济发展原本就是这个样子。
简介:近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合
SPCA与TPCA联合举办的2011PCB产业论坛7月登场
我国首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在京成立
中国第一家年销售额达5亿美元的设计公司即将诞生
无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
凹凸科技携手中科院成立车载能源系统联合实验室
发展互连技术 培养中国人才——访Novellus系统有限公司副总裁Wilbert van den Hoek先生
空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
大族激光并购壮凌自动化联合湖南大学打造激光技术研发中心
做可编程逻辑器件的领导,满足每个客户的需求--访Altera公司亚太区高级市场总裁 梁乐观先生
日本先锋公司的车载信息娱乐系统采用赛普拉斯的W-Fi^(R)和蓝牙^(R)Combo解决方案
面临原材料紧缺和提升,PCB企业如何应对——专访珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁 胡永拴
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95nm OTP工艺平台的首颗MCU开发成功