简介:摘要:本研究旨在探讨硬件仿真器在系统级芯片(SoC)设计验证中的应用及其效果。通过采用硬件仿真技术,本研究对SoC设计进行了全面的功能验证、性能评估以及故障诊断与排除。结果表明,硬件仿真器能够显著提高验证效率,有效降低设计风险,并促进设计的优化。具体而言,硬件仿真器在功能验证阶段实现了高覆盖率的测试,确保了设计的功能完整性;在性能评估阶段,通过精确的性能指标测量,指导了设计的性能优化;在故障诊断与排除阶段,硬件仿真器的高速性能和高保真度有助于快速准确地定位和解决问题。结论表明,硬件仿真器在SoC设计验证中发挥了重要作用,为提高设计质量和效率提供了有效的技术手段。