简介：

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简介：随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用，数据Cache与片上存储器相比存在以下缺陷：①片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时（不是运行时）研究数据访问模式；而Cache还要考虑不命中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。②使用Cache执行时间的不可预测性影响编译器的优化。③细颗粒的Cache对于图像编码等的规则数据访问并不合适，因而使用Cache对于嵌入式设备可能不是最优的。对于大多数应用，使用片上存储器比使用数据Cache能耗平均节省约40％，芯片面积与时间的乘积仅为Cache的46％，因而对于嵌入式多媒体处理器，片上RAM作为数据Cache的替代，功耗更低。片上存储器的有效使用对于提高嵌入式应用的速度、降低功耗具有重要的意义。

简介：针对大规模自动气象站探测网资料传输的特点和要求，设计了专用的GPRS数据通信终端，给出了无线数据终端硬件的设计方案，详细介绍了通信终端拨号上网的软件流程及使用MC35i模块的注意事项。针对UDP协议存在的问题，对UDP协议进行改进，设计了可靠UDP协议，阐述了该协议的工作原理和数据结构。最后对该模块在广东省自动探测系统中的应用情况进行了介绍，来报率达到99．7％以上。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案以及加上基于CSR、Epcos（TDK）、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MicrochipTechnology的SAMR34LoRaSub-GHz系统级封装(SiP)系列。SAMR34SiP系列器件在6mm×6mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHzLoRa收发器,超低功耗特性使其适用于各种物联网(IoT)应用。贸泽备货的MicrochipSAMR34LoRasub-GHzSiP采用基于32位ArmCortexM0内核的MicrochipSAML21单片机,具有高达256KB闪存和40KBRAM。其板载UHF收发器可支持LoRa和FSK调制,运行于137MHz至1020MHz频率范围内,无需外部放大即可支持最高达+20dBm的发射功率。

简介：Maxim推出最新生物传感器模块MAX86150,由LED、光电探测器和ECG模拟前端(AFE)组成,是业界首款可为紧凑、节能设计提供高精度、FDA认证的PPG和ECG产品,广泛用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑和智能扬声器。

简介：Vishay公司推出新型SiP21110250mALDO稳压器，从而扩展了其LDO产品系列。该低成本器件采用可节省空闻的超薄SOT23-5L封装，可在1mA负载时提供35μA的典型低接地电流，真正实现了延长便携电子设备中电池的工作时间的目标。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254x的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：安森美半导体（ONSemiconductor）推出集成过压保护控制器NCP361，专用于手机、MP3播放器、机顶盒和计算机等便携和消费设备的USB充电应用。