简介：分析了数据通信领域MPLS技术的优势，结合光网络和无线数据网络的发展，探讨了下一代宽带网络技术的发展趋势，对我国宽带网络技术的发展提出了几点建议。

简介：分析了互联网面临的端到端IP-QoS、网络安全和个人隐私以及IPv4地址资源匮乏等诸多难题与当前的热点技术，探讨了互联网的发展趋势，对我国互联网的未来发展提出了几点建议。

简介：

简介：2003年中国内地手机市场销量为7378.6万台,销售额达1189.3亿元,新品手机上市数量为343款.截至2004年5月底,中国移动电话用户数已经突破3亿,而手机普及率仅为20.8%.在巨大的市场空间和与日俱增的需求面前,手机厂商紧跟市场热点恰逢时机地更新产品.特别是面对席卷而来的3G浪潮,移动增值业务大规模普及,手机配置迅速升级,除了上网浏览、Office文档处理之外,强大的多媒体能力、即时通讯、手机游戏几乎已经成为许多产品的标配.

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简介：互联网业务与其他电信业务一样，以互联互通为基础。但互联网的互联互通却与其他电信业务不同。管制部门对电话网络互联互通历来是加强管制，而对互联网却不加干涉。此外，分组交换的互联网与电路交换的电话网从技术方面根本不同，对于本地电话网来说，互联互通可能只涉及到另一个固话或移动运营商，而对于互联网来说则至少会有两个以上网络联结，网间结算也会涉及到多个经营商。所以，在互联互通结算问题上，不能简单地将电话网的模式照搬到互联网上。

简介：信息产业部最新统计数据显示，今年1-5月，全国通信业务总量完成4765．2亿元，比上年同期增长25．3％；通信业务收入完成2561．1亿元，比上年同期增长10．5％。通信业务收入增长率自今年2月份下滑到近年来的最低点后，又逐步回升。那么从这些数据中可以看出今年通信产业发展呈现怎样的发展态势呢?为此，笔者笔访了信息产业部电信研究院的政策研究所高级研究员朱金周。

简介：阐述了互联网的核心设计理念及互联网各发展阶段的典型特征，分析了NGN与NGI的关系及IPv6面临的困境，探讨了互联网的发展趋势。

简介：2月13～17日，爱立信携一系列领先技术、产品和解决方案精彩亮相3GSM大会。全面展示了在支持客户把握商机、应对挑战方面所具备的端到端优势，并阐述了对通信技术发展的未来构想，充分显示了爱立信作为全球领先通信解决方案和服务提供商的实力。

简介：近两年来,网络游戏和手机短信等与信息产业相关的业务应用之火爆成为媒体争相报道的热门话题.许多学者和分析家们此前就曾预言,信息产业和文化产业是中国今后发展速度较快、最具投资价值的两个产业群.现在,这两个产业群正逐渐形成合流的趋势,并主要体现为由娱乐内容和娱乐体验带动的爆发式经济增长.在发达国家,以美国电子艺界公司等企业为例,它们已经成为无论是对娱乐业还是对IT业来说都是名副其实的新贵.同样,近期在国内频频亮相的盛大网络公司,该公司仅仅通过代理韩国的网络游戏就获得了巨额的利润,并在短短三年中成为据估计市价已达数十亿元的娱乐企业.无疑,人们已经无法忽视信息文化娱乐产业这个概念和其中所蕴涵的巨大商机.而更重要地是,文化娱乐业和信息产业的联姻,正在创造一种我称之为前所未有的无边界娱乐的巨大市场.

简介：由瑞典IT协会与中国通信学会联合组织的全球电信发展趋势专家论坛2004年6月初在瑞典举行，全国人犬教科文卫委员会副主任委员、原信息产业部部长吴基传同志在会上作了主题发言，摘要刊发。

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简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。