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厚铜板的阻焊油墨工艺研究
厚铜板的阻焊油墨工艺研究
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摘要
厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。
DOI
kwjve589d7/125302
作者
冷科;朱兴华;张军
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2009年S1期
关键词
厚铜板
阻焊油墨工艺
气泡
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2009年09月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2009年S1期
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第十六讲 结束篇
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