简介:随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
简介:厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。
简介:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!
简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
简介:由深圳市线路板行业协会(SPCA)主办,于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参会。
简介:穷人也可以笑,这本来是神明注定的。有时候,穷人想哭也是常常用笑来代替的。
简介:穷人也可以笑,这本来是神明注定的。茅屋里不但可以听到呜咽和号哭,也可以听到由衷的笑声。甚至可以说,穷人在想哭的时候也是常常笑的。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.
简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。
简介:1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)
简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚
简介:前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主
简介:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。
简介:
简介:强与弱,大与小,领先与追赶,这在所有经济产业领域都是常态现象,圈内势力的动态流变转换,也不断改变着竞争生态。在健康、良性的产业里,大部分竞争主体的发展总量是整体增大的,也就是蛋糕越做越大,即使比例、排位有变化,但绝对量都在增长;与之相反,一个凋零、或者因存在寡头垄断的产业,就可能不断有竞争主体消亡、退出。
简介:<正>没想到这条路会这么寂静,静得像不被风吹动的雾一样。路两边的缓坡上长着密实的野草,下面是明亮的沟渠,再远处,是无尽的庄稼和几排稀疏的树林,空气新鲜得简直如头上传来的鸟叫一样清晰可辨,真是太好了。他几次想停下脚步,毕竟不是年轻人了,晨起跑步锻炼还应适可而止,但是那条洁白驯服的路面不
简介:台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下:
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
厚铜板盲孔缺胶改善探讨
厚铜板的阻焊油墨工艺研究
印制电路厚铜板制作的几种特殊方法
浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制
厚铜板无铜区压合填充新工艺
SPCA成功召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用技术研讨会
七个铜板
覆铜板技术(4)
覆铜板技术(11)
阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
UV屏蔽型覆铜板
覆铜板连续制造方法
绿色覆铜板的开发
PPE/玻纤布基覆铜板
覆铜板技术(连载二)
厚积
厚墙
台湾覆铜板业的现况