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《印制电路信息》
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2018年A02期
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数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
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摘要
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。
DOI
rdx537lljl/1885097
作者
翟青霞;彭卫红;许娟娟
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2018年A02期
关键词
数学模型
变量
电镀参数
最优的
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2018年02月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2018年A02期
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