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数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究

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摘要文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

DOI rdx537lljl/1885097

作者翟青霞;彭卫红;许娟娟

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年A02期

关键词数学模型变量电镀参数最优的

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年02月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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