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印制电路板孔金属化工艺技术要求

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摘要 1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

DOI 67dmv7yodn/314354

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年1期

关键词孔金属化印制电路板印制板化工工艺技术试验方法

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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