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《电子电路与贴装》
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2006年2期
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得益于升温-到-回流的回流温度曲线
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
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摘要
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件,取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度,这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大,装配的有些区域可能吸收过多热量,而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷,包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。
DOI
wjv5wwxkd7/418274
作者
大卫.苏拉斯基
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年2期
关键词
回流温度曲线
升温
回流焊接
温度变化
焊接缺陷
装配
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年2期
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