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得益于升温-到-回流的回流温度曲线

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摘要许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

DOI wjv5wwxkd7/418274

作者大卫．苏拉斯基

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年2期

关键词回流温度曲线升温回流焊接温度变化焊接缺陷装配

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）