首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2012年4期
>
任意层互联技术研究开发介绍
任意层互联技术研究开发介绍
(整期优先)网络出版时间:2012-04-14
作者:
林旭荣;张学东
电子电信
>微电子学与固体电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
/
1
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
同系列内容
《印制电路信息》2012年4期 - 任意层互联技术研究开发介绍
2012-04-14
3730
《印制电路信息》2012年4期 - INPLAN智能工程导入初探
2012-04-14
4220
《印制电路信息》2012年4期 - 盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究
2012-04-14
631
《印制电路信息》2012年4期 - 一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用
2012-04-14
4755
《印制电路信息》2012年4期 - 嵌入静电保护电路板制造技术
2012-04-14
3721
查看全部
来源期刊
印制电路信息
2012年4期
相关推荐
任意层互连技术应用研究
页岩油储层改造和高效开发技术研究
开发井录井选层评价技术研究与应用
“互联网+”时代软件工程开发新技术研究
“互联网+”时代软件工程开发新技术研究
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
GPCA/SPCA参加第五届中国电子信息博览会
[微电子学与固体电子学]
培养集成电路人才的一项重要措施--集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施
[微电子学与固体电子学]
深耕细分市场PCB稳定制胜
[微电子学与固体电子学]
TPCASHOW2012于10月在台隆重开展
[微电子学与固体电子学]
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料
相关关键词
任意层互联
高密度互联
智能手机
任意层互联技术研究开发介绍
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部