全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势

(整期优先)网络出版时间:2012-06-16
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本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势,即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大;无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。