首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《中国集成电路》
>
2014年9期
>
Spansion推出新款单芯片解决方案
Spansion推出新款单芯片解决方案
(整期优先)网络出版时间:2014-09-19
作者:
电子电信
>微电子学与固体电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC(PMICs)样品。
/
1
Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC(PMICs)样品。
同系列内容
《中国集成电路》2014年9期 - Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
2014-09-19
6137
《中国集成电路》2014年9期 - 安森美半导体完成收购Aptina Imaging
2014-09-19
5566
《中国集成电路》2014年9期 - 是德科技正式开始运营
2014-09-19
3952
《中国集成电路》2014年9期 - Imagination发布超低功耗RPU架构
2014-09-19
4430
《中国集成电路》2014年9期 - Spansion推出新款单芯片解决方案
2014-09-19
5725
查看全部
来源期刊
中国集成电路
2014年9期
相关推荐
博通针对HCI推出新款整合芯片
美国博通公司推出百兆PHY快速以太网单芯片解决方案
ADI公司为数据和电源隔离推出四通道、单芯片解决方案
德州仪器推出新款DSL
飞利浦推出新款32位MCU
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
CB钻孔加工用盖垫板行业发展现状与特点
[微电子学与固体电子学]
氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究
[微电子学与固体电子学]
第四季MB用板需求力道调节
[微电子学与固体电子学]
平板电脑:冬天里的“一把火”
[微电子学与固体电子学]
焦点·人物
相关关键词
Spansion公司
单芯片
电源管理
DC
Spansion推出新款单芯片解决方案
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部