目的通过对全耳再造术后支架外露的部位、时间及原因的统计分析,探讨预防及处理支架外露的方法。方法对32例支架外露的患者进行回顾性分析统计,采用带颞浅动、静脉的皮下组织筋膜瓣转移加中厚植皮、带颞浅动脉的耳前头皮瓣及局部皮瓣转移等方法修复支架外露部位。结果全耳再造术后支架外露多出现在术后一个月内,以耳轮后上缘交界处的外露多见,其次是耳轮缘再造耳与残耳连接处。外露部位张力较大,包扎时压力过大,软骨支架边缘不平滑及扩张皮瓣受损是支架外露的原因。经过上述方法处理,所有采用软骨支架行耳再造的患者伤口均一期愈合,皮瓣及皮片全部成活,未出现再造耳感染及支架再次外露的情况,效果满意。采用Medpor支架行耳再造者6例,其中有2例经两次修复仍出现支架外露,将支架取出后创面愈合,其余4例均一期愈合。结论术中需要特别注意容易出现支架外露部位的处理,术后1月内应对再造耳进行严密的观察,出现支架外露后因地制宜地采用合适的方法进行修复,可以很好地预防并处理再造耳支架的外露。Medpor支架外露的发生率高,处理困难,在肋软骨未钙化的患者中多不主张采用该材料。