二层挠性覆铜板制造技术-压合法-中国期刊网

首页 > 《印制电路资讯》 > 2018年3期 > 二层挠性覆铜板制造技术-压合法

（整期优先）网络出版时间：2018-03-13

作者: 辜信实

电子电信 >微电子学与固体电子学

同系列资源

/ 1

本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

同系列内容

《印制电路资讯》2018年3期 - 环球电路板设备有限公司 2018-03-13 1961
《印制电路资讯》2018年3期 - 新书 2018-03-13 5031
《印制电路资讯》2018年3期 - 铣板自动补偿的研究与探讨 2018-03-13 4800
《印制电路资讯》2018年3期 - 二层挠性覆铜板制造技术-压合法 2018-03-13 134
《印制电路资讯》2018年3期 - XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析中的应用 2018-03-13 4438

查看全部

来源期刊

印制电路资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

二层挠性覆铜板压合法

返回顶部