理实一体化教学模式探析黄婷

理实一体化教学模式探析黄婷

黄婷

黄婷（西安工程技术学院陕西西安710054）

一、烙铁的选用

电烙铁是焊接的主要工具，烙铁选用得适当与否，会直接影响到焊接的好坏。烙铁用得过大，既费电又容易烫坏元件（尤其是无线电类元件）；烙铁用得过小，温度不够高，会使焊锡变成像豆腐渣一样，将出现假焊、虚焊等现象。烙铁的选用，应由被焊件的大小、薄厚、种类、焊点大小等诸方面的因素来确定，同时还要考虑到烙铁耗电量大小等情况。

二、焊料和焊剂

1.焊料。焊接电子线路所用的焊料，一般要求是熔点低、凝结快、附着力强、坚固、导电率高而且表面光洁。通常都是使用熔点在250度左右的铅锡合金作为焊料，称为焊锡。在焊锡中加入一些锑，可以增强它的坚固性。焊料通常是做成条状。我们常见的焊锡丝，是将焊锡做成直径为2-4毫米的细管状，在管中装有松香，又称松香焊锡丝。用它焊接电子线路时，不必再加焊剂，非常方便。

2.焊剂。焊剂也叫焊药。在焊接时，由于被加热的焊件要与空气中的氧发生化学反应，会生成一层氧化物，使焊接不能进行。为了防止被焊件的氧化，在焊接前应在焊处涂上焊剂。这样在焊接时，焊剂首先被熔化，便均匀地分布在焊处，使焊处与空气隔绝，这样就不容易氧化了，从而可使焊接顺利地进行。

三、常见的几种焊件焊接方法

1.导线的焊接。

导线与接线端子、导线与导线之间的焊接一般有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊。

2.印刷电路板的焊接。

焊接印刷电路板一般采用25瓦和45瓦烙铁，焊接时间只须几秒钟就够了。如果时间过长，会使印刷版的铜皮翘起；如果时间太短，会造成虚焊。

3.铆钉胶木板的焊接。

焊接前先将铆钉刮干净、上好锡。上锡时可用钢针从铆钉孔内穿过，以免焊锡将铆钉孔塞住。将上过锡的元件按电路图分别插入铆钉孔内，然后用烙铁将接点逐点焊牢。通常是一个铆钉孔焊一个元件头，这样比较整齐美观。

4.集成电路组件的焊接。

集成电路组件的外形有直立式和扁平式两种。直立式集成电路组件的焊接方法与焊接晶体管相同。扁平式的集成电路组件由于引线与引线之间的间隙很小，焊接不得法就会造成邻近引线短路。

5.铝焊接法。

由于铝受热最容易氧化，所以不能用常规的焊接方法进行焊接，只能采用特殊的方法。下面介绍两种焊铝的方法：方法一，用锉刀打光铝件焊面，把松香和铁粉放在焊接处光面上（铁粉用锉刀在铁块中锉下），用粘足焊锡的烙铁头反复摩擦，使新生成的氧化铝层磨掉，锡就附着在铝面上了。然后趁锡未冷凝前用布将焊面和烙铁头上的铁粉擦去，最后用常规锡焊法焊接。方法二，用硝酸汞涂在铝材焊面上，生成铝汞（铝汞合金）后，用水冲洗涂面，然后在其上用蘸锡的烙铁焊接即可。焊接时，焊锡必须在铝汞齐面上保持热熔态一段时间，以利于汞在热的状态下扩散到铝材内。应用以上两种方法焊接时，最好使用功率略大一点的烙铁，提供较大的热量，使焊接更容易进行。

四、焊接的注意事项

1.焊前准备焊件和焊接点要刮除干净。焊接前一定要将焊件和焊接点的金属表面用小刀或砂纸刮除其表面的绝缘漆或氧化层，使其呈现金属光泽为止，随即进行上锡工作，然后再将焊件放在焊接点处焊接起来。这样既保证质量，又能提高速度和不致于烫坏元件。已经上过锡的金属，如果失去光泽，也必须重新上锡。如果不重视这道工序，不仅焊不牢，还容易出现虚焊。

2.烙铁头温度和焊接时间要适当。焊接时，只有当烙铁头的温度高于焊锡的熔点，并掌握好焊接时间和烙铁头与焊件的接触面，才能使焊锡牢固地附着在金属物上。

3.焊接时，应以烙铁头的一面去接触焊接点，这样传热面大，焊接又快又好。而不要只接触一个点，更不要将烙铁头在焊接点上来回移动或用力下压。

4.焊接点上的焊锡量要适中。焊接点处的焊锡量过少，会焊接不牢；焊锡过多，则内部不一定焊透，有时反而不牢，同时还容易和附近的焊接点发生短路。因此焊锡只须将焊接点处的接线头刚浸没就足够了.

5.在焊锡还没有凝固时，切勿移动被焊接的元件或接线，否则焊锡就会凝成砂状，附着不牢，造成虚焊。

6.进行较长的缝隙焊接时，由一端开始，将烙铁沿着缝隙匀速地向前推进，并用焊锡条随时补充焊锡及焊剂的不足，这样可使焊接既牢固又平滑光亮。为了防止在焊接过程中焊件的串动，除了用镊子或尖嘴钳子夹住外，还可以把焊件摆正后，先用烙铁在焊接处间断地焊接几点，将其固定住，然后再进行焊接。

7.进行孔的焊接时，为了防止焊锡从孔中漏过，可先用抹布托在孔的另一端，然后再进行焊接。焊接时烙铁要沾足锡，待锡冷却凝固后再移去抹布。这样孔的焊接就很容易进行了。

8.焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑、无毛刺。在练习时，不要心急，一定要待烙铁头有足够的温度时再动手焊。先蘸上适量焊锡，不要过多或过少。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。在焊接结束后，还要认真检查有没有漏焊、假焊、虚焊等，发现了要及时排除。