首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路资讯》
>
2005年4期
>
软性铜箔基板需求逐次加温
软性铜箔基板需求逐次加温
(整期优先)网络出版时间:2005-04-14
作者:
电子电信
>微电子学与固体电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
/
1
据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
同系列内容
《印制电路资讯》2005年4期 - 高阶板市场 成本控制为关键
2005-04-14
5708
《印制电路资讯》2005年4期 - 健鼎无锡厂持续扩厂
2005-04-14
4445
《印制电路资讯》2005年4期 - 中国玻纤:拟投玻纤电子布项目
2005-04-14
3335
《印制电路资讯》2005年4期 - Isola将菲律宾工厂生产转移到南亚
2005-04-14
293
《印制电路资讯》2005年4期 - 软性铜箔基板需求逐次加温
2005-04-14
915
查看全部
来源期刊
印制电路资讯
2005年4期
相关推荐
下半年铜箔基板续涨空间小
铜价再创新高铜箔基板苦无机会涨价
高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制
田忌赛马——逐次调整
“软性电影”与黎锦晖的软性歌曲
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
应用于北斗RDSS发射电路的设计
[微电子学与固体电子学]
中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开
[微电子学与固体电子学]
多层微波网络用印制板制造研究
[微电子学与固体电子学]
赛普拉斯获得阿里云接入认证,进一步参与阿里物联网生态建设
[微电子学与固体电子学]
用人之道
相关关键词
加温
基板
铜箔
软性
FCCL
市场需求
软性铜箔基板需求逐次加温
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部