健鼎无锡厂持续扩厂-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2005-04-14

作者:

电子电信 >微电子学与固体电子学

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健鼎大陆无锡厂持续扩厂，无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻，主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求，预期为未来成长主要发展动力。

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无锡土木工程市场需求 DDRⅡ BGA

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