含有固化剂（如酚醛树脂）和促进剂（如咪唑及其衍生物）的环氧树脂基微电子封装料，因其室温下容易交联固化，必须低温（-20～-10℃）储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效，可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开，当升高到一定温度时，囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物，如沸石，或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度，此外，还要有良好的电绝缘性。
网络聚合物材料通讯
2006年2期
