ARC工艺技术研究-中国期刊网

首页 > 《电子与封装》 > 2002年5期 > ARC工艺技术研究

（整期优先）网络出版时间：2002-05-15

作者: 温万良;周林

电子电信 >物理电子学

同系列资源

/ 1

本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

同系列内容

《电子与封装》2002年5期 - 0.4～0.25μm时代的电极布线形成技术 2002-05-15 3002
《电子与封装》2002年5期 - 0.4～0.25μm时代的平坦化技术 2002-05-15 4919
《电子与封装》2002年5期 - 0.4～0.25μm时代的离子注入技术 2002-05-15 4312
《电子与封装》2002年5期 - 0.4～0.25μm时代的腐蚀技术 2002-05-15 701
《电子与封装》2002年5期 - 0.4～0.25μm时代光刻技术 2002-05-15 4846

查看全部

来源期刊

电子与封装

电子与封装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

ARC 光刻抗反射

返回顶部