一种环氧树脂封装方法

(整期优先)网络出版时间:2007-04-14
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1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。