微波盒体开盖多余物控制

微波盒体开盖多余物控制

杨明月,向玫,蔡军 ,曲日泉

(成都四威高科技产业园有限公司 四川 成都 611731)

【摘要】本文通过剖析微波组件返修开盖在生产过程中多余物对组件产品的危害和产生原因，针对多余物产生环节，寻找多余物控制和改进方法，加强过程控制，消除多余物带来的质量隐患，进一步提高返修质量和工作效率。

关键词：   开盖   多余物   过程控制 

一、前言

微波组件开盖主要涉及到产品已经完成激光封焊并封装好或者在使用期间，调试期间发现组件里面某个部位，某个零件出现故障，无法满足设计和使用要求。为了排除故障，提出返修对组件重新开盖、配盖、封焊技术要求。在返修过程中按我们现有的加工能力和局限，目前采用数铣开盖，线切割配切盖板、钳工清根、刮漆、去毛刺、配盖和清除多余物加工流程。组件腔体设计结构复杂，在加工过程中防护技术能力有限，导致很多铣削铝屑、漆灰、灰尘掉进腔体里面产生多余物不易清除。由此可见，在加工过程中，加强产品的防护和多余物的控制，对提高返修产品质量和效率起到至关重要的作用。

二、微波组件开盖的概述

微波组件是由各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成的产品。

开盖一般是指微波组件至少有一个元器件都是坏了或者组件性能不达标，未满足设计要求或有安全隐患，质量风险模块组件。微波组件是由很多精密的元器件组装而成的模块产品，尤其是芯片极为昂贵，很小国产芯片价在3000-5000元，进口芯片就更贵了，一件调试好组件成本价上万元以上，而且从加工到成品周期长。

开盖特点就是产品很精贵，生产成本高，加工时间长，在整个加工流程中要求操作人员必须要有很强责任心，有较高职业素养，才能在加工中严格按照产品工艺技术要求，精心操作及做好后续防护工作。可想而知微波组件开盖的重要性。开盖的目的主要是针对组件在调试合格封焊后或者在正常使用情况下，发现模块组件坏了，或者性能不达标，影响组件正常使用。由设计人员提出需求，把已封焊组件盖板取出再重新做新盖板焊上。按现有加工技术能力和设备限制，采用数铣加工将焊好盖板取出，再根据设计工艺要求重新配作盖板与组件一同转交设计人员进行后续工作。由此给后续加工流程制造很多困难，正是本文提出多余物的控制。

三、多余物产生主要原因

在生产过程任何一个环节都可能产生或引入多余物，多余物的产生途径主要有两种：一种是内部产生。内部产生的过程涵盖了众多加工领域，如制造加工操作过程等。一种是外部引入。如果产品与外部环境没有完全隔绝就可能产生外部引入。在微波组件加工过程中多余物的产生主要有：

1.生产环境

生产环境条件达不到规定要求，即使管理严格，精心控制，细心操作检查，扔难以消除多余物进入腔体成为多余物。

2.操作环节

在返修微波组件过程中，生产环境和传统的加工流程或方法工具，使产品在返修过程中产生多余物。尤其是在加工中违规操作，未按工艺要求对关键工序产品进行防护，使用专用箱存放周转等。

3.未及时清除多余物

在工艺和工序制作过程引入多余物，未及时彻底清除而残留下来，而返工是最容易引入和残留多余物。

4.多余物产生是综合因素造成的

多余物在设计，生产，运输，贮存，使用等各个阶段造成的。

（1）设计工艺不合理及生产安排不当。

（2）生产环境不良和人员素质不高。

（3）管理不严和制度不健全。

（4）某些偶然因素。

四、多余物危害

多余物是影响到组件里面混合集成电路板和芯片及金丝可靠性重要因素。开盖腔体里面装有很多电路板，芯片、金丝线、很精贵脆弱，而多余物是它们最大的危害。如：重量约为100ug（直径为0.1-0.4mm）的颗粒在不同的加速度下将产生一定的冲击力，有的可能把金丝打断。

长度为0.03-0.1mm以上的导电颗粒或线段将可能短路芯片或电路板的两个不同相连的导电区域键合。落在腔体中多余物可能造成电路短路，断路或工作失常。使系统失常、组件调试失败、造成重大损失、甚至贻误战机、造成不可弥补损失。因此，开盖多余物掉进腔体中是高可靠电路板和芯片的最大危害。

五、多余物的控制方法和改进措施

1.分析：

通过介绍我们了解了多余物的产生因素和带来的危害，使我们对多余物的更加重视，为了有效，准确地做好预防和控制工作，必须认清多余物产生各种因素，认真剖析各个过程环节，从人员，设备，环境操作，工艺，检验等各方面入手。

2.消除多余物影响改进措施

根据开盖组件产品可能存在不同的多余物，细化工步操作规程，消除隐患提出改进方法。

1）定设备

设备型号：VMC-800   3402041  该机床只加工不用冷却液类零件

替代设备： VMC-550   3401004    该机床作为替代VMC-800加工开盖腔体时需空转30分钟以上，擦净工作台面、乳化液、油污等多余物。

2）定工艺参数：

刀具：Φ3mm铣刀   F≤330   S：2600转/分，切深0.1～0.15mm。

Φ2mm铣刀  F≤260   S：3000转/分，切深0.06～0.1mm。

换刀频率：Φ3mm铣刀参与切屑40000mm，Φ2mm的铣刀大约可以参与切屑30000mm，观察发现加工面毛刺过大、温度提高立即更换新刀具。

3）定控制措施：

a)设备要防静电处理

b)设备要接地保护、冷却液和润滑油是要关闭和清理

c)设备加装吸尘设备，吸尘口确认对准刀具铣削处，确保有效吸除切削产生多余物。

d)装夹腔体开盖面“X”找平。

e)操作人员戴防静电手套。

f)数铣刀具达到盖板深度并已铣穿一边。

g)盖板与腔体铣削半分离或分离后,严禁用压缩空气吹掉切屑。

h)将腔体倒扣放在平整干净的防静电盒内或工作台上。

i)腔体开盖后立即装入防静电袋内，并转给下道钳工工序。

4）定人：负责整体任务的计划以及质量管理

a)钳工工作台应保证良好接地，以防止器件静电损伤，钳工操作人员戴防静电手腕。对表面漆层去除漆层时，用胶带对后续加工过程中多余物能进去位置进行保护；

b)严禁用压缩空气吹掉切屑,应将腔体倒扣过来，用手抖掉切屑，残留在腔体内的切屑在机加工现场不处理,由XX中心自行处理.禁止用胶带粘接金丝和模块。

c)腔体倒扣放在平整干净的防静电盒内或工作台上。如双面开盖，有内盖板时，将没有内盖板的一侧朝下放置，两面都没有内盖板时，将有金丝的一侧朝下放置。

d)盖板开盖后，严禁将任何异物引入腔体内部或用手触摸腔体内部元器件及肉眼很难分辨的金丝、金带。

e)开盖完毕后，将器件单独装入防静电盒内。

5）定检验及交付

a)检查盖板边角无塌边和凹坑。

b)检查腔体内金丝无缠绕和外形无碰伤。

c)盖板与腔体配合间隙单边不大于0.05mm。

d)将盖板与腔体每件单独配合, 小心装入腔体封焊台阶腔内用胶带固定盖板外表面,并单独装入防静电袋内,再放入泡沫塑料盒并固定。

e)根据开盖后多余物存在的部位进行排查，尤其是遗留在沟，曹，盖板下面.导电橡胶板粘上碎屑颗粒，夹缝空间，可以通过内窥镜，反光镜，显微镜等设施的采用清除肉眼检测到的盲区。

3.加强过程控制，严把质量关

（1）规范操作规程，杜绝违规行为

（2）养成良好的操作习惯，减少返工返修的次数

（3）关键工序和关键产品验收与检查增设停止点，杜绝侥幸现象。

（4）对多余物的检测要有标准化和制度化。

六、结论

多余物本身对产品的影响和危害是有限的，而我们现实生产工作中忽视或漠视多余物产生的麻痹思想所带来的危害则是无穷的。多余物的过程控制，实际上就是规范生产，标准化生产的过程控制，只有抓住源头，我们的工作才能做得更好，更顺利的开展下去，我们的质量产品才能得到有效控制。

参考文献

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[2]艾道高，对航天产品多余物控制问题的探讨[J],质量与可靠性，1993（4）25-27

[3]邢通，星载单机多余物检测系统的研究[D],哈尔滨工业大学，2013