简介：SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流[1].其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(IntellectualProperty)复用的方法.本文介绍以可复用IP设计方法,设计串行外设接口SPI(SerialPeripheralInterface)模块IP核的思路,用Verilog语言实现,并经FPGA验证,通过TSMC(台湾集成电路制造公司)的0.25μm工艺生产线流水实现,完成预期功能.
可复用SPI模块IP核的设计与验证
