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14 个结果
  • 简介:为满足工业生产对状过滤元件的需求,本文开展大规模粉末轧制多孔的制备,通过l100℃真空烧结制得了组织均匀、不同厚度、宽度为420mm的多孔,并对烧结的拉伸性能进行研究。实验结果表明,制备的多孔孔隙度〉33.0%,密度〉2.90g/cm3,最大孔径〈19.0gm,透气度〉150.0m3/m2.kPa·h,抗拉强度〉60.0MPa;随厚度增加,孔隙度上升,密度降低,最大孔径增大,透气度降低,抗拉强度减小;利用数字图像相关技术并结合孔结构参数,对烧结多孔的拉伸数据及断口形貌进行分析与表征,并证实其断裂方式为脆性断裂。

  • 标签: 粉末轧制 多孔钛板 抗拉强度 数字图像相关技术
  • 简介:由中南大学刘咏教授、西北有色金属研究院汤慧萍教授著成的《粉末冶金基结构材料》一书已由中南大学出版社出版。该书为国家出版基金项目“有色金属理论与技术前沿丛书”之一,主要针对粉末冶金方法制备的钛合金和铝金属问化合物,

  • 标签: 粉末冶金 结构材料 钛合金 西北有色金属研究院 中南大学 出版社
  • 简介:通过热重分析(TGA)研究TiH2粉末粒度对其脱氢温度及脱氢量的影响,采用热膨胀仪研究粉末粒度对TiH2压坯收缩率的影响,同时利用真空烧结炉研究成形压力和温度对TiH2压坯烧结脱氢的影响。结果表明:TiH2粉末粒度越细,起始脱氢的温度越低;与粒度约为45μm的原料TiH2粉相比,经过球磨的粉末脱氢量减小;球磨30min后的TiH2粉末压坯,烧结线收缩率和收缩速率都显著增大;原始TiH2粉末压坯和球磨30min后粉末压坯的最大收缩率分别为5%和9.5%,最大收缩速率分别为2.4×10-4和7.30×10-4μm/℃;成形压力越大,TiH2压坯脱氢峰值温度越高,650℃保温1h,TiH2压坯失重率达到3.572%(理论含氢量为4.01%)。

  • 标签: 氢化钛 脱氢 粉末冶金
  • 简介:原位自生基复合材料以其高比强度和高比模量引起了人们的广泛关注,尤其是如何提高其高温性能成为近年来基复合材料研究的热点。该文详细综述了原位自生基复合材料的各种制备方法、增强体与基体的选择、各种增强体的反应体系以及原位自生基复合材料的组织结构与力学性能,指出了原位自生基复合材料今后的发展方向。

  • 标签: 钛基复合材料 原位自生 制备方法 反应体系
  • 简介:以海绵作可溶阳极,纯为阴极,NaCl-KCl-TiClx混合熔盐作电解质,在电解温度为900~980℃、阴极电流密度为0.1~0.6A/cm2、初始可溶浓度2%~8%的条件下,电解24h制备高纯粉,研究初始可溶浓度对粉中杂质元素含量的影响,以及电流密度和初始可溶浓度对电流效率及粉形貌的影响。结果表明,粉杂质含量完全达到高纯粉的标准,提高初始可溶浓度可降低杂质含量在较高的阴极电流密度以及高的初始可溶浓度下电解效率较高在阴极电流密度较高时粉为细小的树枝状晶体,而在阴极电流密度较低时得到较粗大均匀的结晶粉体。

  • 标签: 熔盐电解 高纯钛粉 电流密度 可溶钛浓度
  • 简介:通过非自耗磁控电弧炉熔铸和700℃,20h高温退火处理,制备出含铬18%~30%(质量分数)含Laves相TiCr2过共析铬合金,并研究其中的组织变化规律.研究结果表明,稳定化系数为2.57~4.62的过共析铬合金经过熔炼后,在随炉冷却的条件下得到的是单相β-Ti组织;铸态合金在700℃保温退火时,金属间化合物TiCr2不仅沿晶界生成并形成连续分布,还将在基体内部弥散析出;在随后的空冷过程中合金内局部会发生β-Ti→α-Ti+TiCr2共析分解.合金含铬量越高,在高温退火时析出的TiCr2量越多,粒径越大,合金的硬度也越高.电弧熔炼加上700℃,20h高温退火是一种制备含Laves相过共析铬合金的可行工艺.

  • 标签: 钛铬合金 共析转变 TiCr2 Α-TI β-Ti
  • 简介:采用氢化粉代替粉,与镁粉混合高能球磨,研究球磨工艺参数对粉末性能的影响。采用机械合金化法这种非平衡态的粉末冶金方法,通过高能球磨粉末,提高Mg在Ti中的固溶度。利用激光粒度仪、X线衍射仪、扫描电镜等测试分析仪器表征粉末的性能。研究发现,随球磨时间延长,混合粉末的粒径逐渐变小,确定16h为最佳球磨时间。Mg的衍射峰随球磨时间增加而逐渐减弱,球磨8h后基本消失,表明球磨过程可促使Ti和Mg原子的合金化。选取4%(质量分数)的硬脂酸作为过程控制剂,能有助于减小颗粒尺寸且能有效防止粉末冷焊,粉末的收得率提高至73.3%。

  • 标签: 钛镁合金 球磨 过程控制剂 氢化钛 镁粉
  • 简介:用MSC.Marc软件模拟了在3种不同装粉方式下粉压制成形过程中粉末的流动情况以及压坯的密度分布规律.研究结果表明:装粉方式对粉末压制过程及压坯密度具有较大的影响,与平式装粉方式相比,采用凸式装粉,试样的烧结坯密度提高6%,孔隙分布的均匀性得到相应的改善.

  • 标签: 钛粉 粉末压制 数值模拟 装粉方式
  • 简介:在经过碱热处理的纯表面采用溶胶.凝胶法和提拉涂覆法制备含氟羟基磷灰石(FHA).锶取代羟基磷灰石(SrHA)~相生物陶瓷涂层。采用X射线衍射检测涂层的相组成,采用扫描电镜观察涂层的形貌,采用划痕法测定涂层与基体的结合力。结果表明:所制备的涂层是均匀和致密的FHA—SrHA双相涂层;与单相FHA和SrHA涂层相比,FHA.SrHA双相涂层与基体的结合力明显优于SrHA涂层,略低于FHA涂层;TRIS溶液中的溶解性实验结果显示3种涂层均发生溶解和钙磷酸盐的重沉积过程,表现出良好的生物活性,但FHA.SrHA双相涂层的溶解速率远远低于单相FHA及SrHA涂层,这表明可以通过双相涂层设计来提高生物陶瓷涂层材料的植入寿命和稳定一陛。

  • 标签: 溶胶-凝胶 含氟羟基磷灰石(FHA) 锶取代羟基磷灰石(SrHA) 双相涂层 溶解性
  • 简介:TiO2电极片的制备是熔盐电脱氧法制备金属的重要环节。本文采用单向模压工艺制备TiO2电极片,利用排水法、SEM、XRD等测试手段,研究成形压力、烧结温度、烧结时间、掺杂及造孔剂引入,对烧结后电极片的孔隙率、生坯密度、孔径大小、微观组织形貌和颗粒尺寸的影响。研究结果表明,TiO2中掺入5%碳粉,在30MPa压力下成形,950℃烧结4h制得的电极片具有合适的孔隙率、物相组成和微观结构,满足电解要求。

  • 标签: 熔盐电脱氧 成形压力 烧结时间 烧结温度 孔隙率
  • 简介:采用射频磁控溅射法在医用表面制备羟基磷灰石(HA)涂层,研究HA涂层的形貌、物相、力学性能、细胞相容性和在机体内的组织相容性,分析其在骨修复中应用的可能性。结果表明:射频磁控溅射法制备的基HA生物涂层呈粗糙岛屿状结构,HA平均粒径为(40?2)nm、厚度为1.0~1.6μm的涂层力学性能最好,其纳米硬度高于11GPa,弹性模量大于136GPa;HA涂层可促进成骨细胞增殖,成骨细胞粘附于HA涂层表面并形成伪足铺展生长;植入实验动物体内4周后材料表面被结缔组织覆盖,血管形成;植入12周后,骨小梁形成,其内部可见破骨细胞;植入12周后与植入前相比,涂层的结合强度未发生显著变化。说明该HA涂层具有较高的成骨活性和稳定性,在骨修复方面具有良好的应用前景。

  • 标签: 射频磁控溅射 羟基磷灰石 涂层 生物活性
  • 简介:以M2型高速钢颗粒为增强体,采用放电等离子烧结技术,在850~1000℃温度下制备高速钢颗粒增强基复合材料,研究烧结温度对复合材料显微组织以及硬度与摩擦性能的影响。结果表明,高速钢颗粒与基体的界面过渡层未发现孔洞或Ti-Fe金属间化合物,材料的最高致密度达到96.8%。在850℃的烧结温度下,高速钢颗粒周围析出一层碳化物,随烧结温度升高,碳化物因C的扩散而消失,高速钢颗粒中的W、Mo在高速钢颗粒周围富集。高速钢颗粒与基体的界面处硬度较高,1000℃下基体的硬度(HV)达426.9。高速钢颗粒的添加有利于改善的摩擦性能,高速钢颗粒增强基复合材料的磨损方式以黏着磨损为主。随烧结温度升高,材料的硬度逐渐升高且耐磨性增强。

  • 标签: 钛基复合材料 高速钢 放电等离子烧结 显微结构 摩擦性能
  • 简介:采用电化学方法回收废旧电路中的铜,以十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温?80(Tween-80)为添加剂,制备高纯超细铜粉,通过四因素(电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度)三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析,并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明,最优工艺条件为:在pH值为0.5,温度为20℃的点解液中,脉冲占空比0.8、周期10ms,电流密度100mA/cm2,电解液中SDS的质量浓度为2g/L,Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm,其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为33nm,抗氧化性能良好,接近400℃温度下才开始氧化。

  • 标签: 废旧电路板 电化学方法 超细铜粉 工艺条件 微观形貌 抗氧化性能
  • 简介:利用分离式Hopkinson压杆(splithopkinsonpressurebar,简称SHPB)技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切(adiabaticshearband,ASB),利用透射电镜(TEM)和光学显微镜(OM)观察动态加载前后剪切的微观结构特征,利用电子背散射衍射(EBSD)分析合金在100~400℃温度下退火后绝热剪切微观结构的变化,研究剪切内纳米结构的热稳定性。结果表明:在动态加载过程中,帽型试样的剪切区域形成绝热剪切,剪切内的晶粒为50~100nm左右的纳米等轴晶,在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中,纳米晶内部和晶界不存在析出相。在不同温度下退火时,剪切内的晶粒随温度升高而长大,100~200℃温度下退火后晶粒未发生显著长大,在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm,400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm;在300℃左右温度下剪切的硬度显著下降,此温度正是剪切内纳米晶粒急剧长大的临界温度。

  • 标签: 2195铝锂合金 绝热剪切带 纳米结构 热稳定性