简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：表面活性剂能改变溶液的表面张力，提高溶液的洗净能力。本文从表面活性剂的基本概念出发，分析清洗工艺过程中涉及的界面、表面自由能或表面张力，进而由表面活性剂的基本特性出发，介绍亲水基、疏水基、润湿性和润湿倾向，以及表面活性剂的分类等概念，并着重讨论影响表面活性剂去污作用的因素：表面活性剂的吸附性、表面活性剂胶团化能力，及表面活性剂的化学结构与洗净力。根据寻找替代ODS清洗剂的原则，提出适用的表面活性剂的条件，应用cmc、HLB分析。经研究和开发，在全水基清洗、半水基清洗中，采用非离子表面活性剂较为合适，它能更好地发挥表面活性剂的作用。文中也提出了尚有一些工艺问题需要进一步改进。

简介：磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂,它具有多功能的特点.在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用.文章对商品牌号为PhosphotericT-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍,它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能,在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果,它还具有易冲洗的特点,它有良好的相容性和化学稳定性,所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中,适合用于对多种基材的清洗.为介绍它优异的水溶助长性能,文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍.文章还列举了PhosphotericT-C6各种应用的具体配方.

简介：由于两性表面活性剂具有温和性、去污性以及能够调节体系黏度的特性,所以此类表面活性剂被广泛应用于个人护理品中。而两性表面活性剂具有温和、高润湿、低发泡和在碱性或酸性条件下稳定的特性,以及良好的亲水性和偶合能力,这使得两性表面活性剂在配方中能够使体系呈现更加优良的性能,所以在家用以及工业或公共设

简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：

简介：光子晶体（PC）具有周期性折射率变化，并具有实现新型光器件的极大潜力，正受到广泛关注。本文介绍了PC基本原理与特性，并介绍了表面发射（SE）光子晶体分布反馈（DFB）半导体激光器的结构、最佳化设计、制作工艺和输出特性。

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：文章介绍了一种干法清洗技术--激光表面清洗的原理和它的实际应用,指出这种新型清洗技术具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点,被认为是许多领域最可靠、最有效的清洗方法,它正以自身的优势和不可替代性,在许多领域中逐步取代了传统的清洗工艺.

简介：随着RoHS指令生效日期的临近，供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合申明中，使用了各种不同格式的表格。IPC-1752——物料申明管理（MaterialsDeclarationManagement）致力于将这种混乱状态趋于有序，并且减轻整个供应链的负担。2006年8月，经过24位志愿者和工作组全体成员的共同努力，完成了交付表决的标准文件，使其向成为最终的标准迈进了一大步。

简介：

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：

简介：Juki公司获得了Frost＆Sullivan的2006年表面安装技术（SMT）行业全球年度最佳奖，并将参加即将来临的定于2006年7月12日在马萨诸塞州波士顿举行的颁奖典礼。最早采用模组理念的公司之一——Juki因作为定立SMT设备市场中产品创新趋势的全球领导者而受到了表彰。在面临极大的技术老化风险的行业中，Juki因使其产品符合未来考验而脱颖而出，而一段时期以来公司在市场中的迅速发展也转而证实了这一点。

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：一、课程背景：根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才，很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。