简介：毛泽东同志在《实践论》中指出：“感觉只解决现象问题。理论才解决本质问题”。这一论断，正是编者不敢忽视任何电子政务理论（或理论性尝试）的最根本原因。

简介：美国：研发出超级电容电池美国中佛罗里达大学近日研发出超级电容电池,令手机实现充电几秒钟通话一星期。据悉,中佛罗里达大学研发的手机电池技术是当前锂离子电池的20倍。中佛罗里达大学研究团队在超级电容上附着了一层只有数个原子厚的二维材料。通过使电子能由中心快速迁移到外壳,它成为具有极高能量密度的电池;

简介：我国北斗地基增强系统覆盖全国近期,在中国兵器工业集团公司科技创新大会上,我国首个能够覆盖全国的地基增强系统——北斗地基增强系统发布。项目负责人、兵器工业集团下属企业副总经理李戈杨介绍,以前的北斗导航依靠卫星定位,精度只能达到5-10米水平,现在通过地面跟踪站,精度在高速运动时可达到亚米级（即0.4-0.5米之间）,在无人机、

简介：在信息化过程中，要高度重视制度的创新，不能把目光仅仅停留在技术和工具的层面。如果这样做，可能会失去一些发展的机会。

简介：我国尚未进入第二次现代化新华网近日发表文章指出,日前出版的《中国现代化报告2004》表明,我国仍处于以工业化、城市化为主要特点的第一次现代化的发展期,属于初等发达国家。专家指出,以信息化、知识化为主要特点的第二次现代化在我国发展极不均衡。目前,我国尚未进入第二

简介：惠普最近创建了一个由HPIndigo客户组成的委员会和惠普共同负责的论坛，今日图形（Today’sGraphics）的总裁JackGlacken被任命为论坛主席。这个论坛方便了Indigo客户能够发展业务，更有效的使用设备。客户可以通过该论坛分享有关技术，业务，营销以及其他问题的看法和经验，并有机会就感兴趣的话题向专家请教。同时，客户能够相互交换最好的实践经验和观点，学习新的应用软件，和同行一起交流。

简介：2003年底，全球半导体市场终于在人们的期待中开始进入新一轮的高成长期。从未来的发展来看，中国半导体市场将依然是全球最具发展潜力的市场之一，而中国的半导体产业也将在不断深入的内部改革和日益扩大的对外开放中得到更大的发展。

简介：摘要夫妻共同债务的认定，一直是离婚案件和民间借贷案件中存在诸多争议的问题。对于夫妻共同债务在认定中存在的主要问题进行系统分析和深入研究，是确有必要的。

简介：提出了基于小波去噪结合自适应阈值的Canny算子进行返回散射电离图前沿提取的方法；简单介绍了小波变换去除噪声和用Canny算子进行边缘检测的基本步骤,结合返回散射电离图的统计特性和基本全局阈值技术,提出一种自适应阈值方法进行Canny算子硬阈值的确定方法.所研究的方法可有效的降低噪声对返回散射电离图前沿提取的影响,将返回散射电离图前沿成功提取出来.

简介：指挥控制任务共同体（C2COI）是指在网络中心作战环境下，由分布在网上的各种指挥控制实体组成，为完成共同的作战任务和使命动态组成的临时性组织或团体。面对作战任务的突发性和战场态势的复杂性、多变性，不仅要求C2COI的参战力量能够灵活编组，还要求各被控对象的指挥控制系统也能进行自适应重构，并迅速投入运行。文中提出一种计划驱动的C2COI动态重构机制——C2COI系统保障计划（C2SSP），建立了C2SSP概念模型、描述模型，并给出基于C2SSP实现C2COI的动态重构机制。

简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：太阳化学一直是油墨制造行业的佼佼者。今日太阳化学与MetalFX公司签订协议，协议制定太阳油墨成为其官方油墨制造商。金属色油墨将由世界上最大的油墨生产企业加工。太阳化学在油墨技术领域不断追求完美，在油墨的技术开发上也尽心尽力，是世界上最值的信赖的油墨产品和服务的供应商。

简介：

简介：高质量的射击修正可提高发射命中概率.提出了一种基于系统共同误差极大似然（ML）估计的炮兵射击修正方法.炮兵武器系统的射击误差分解为系统共同误差和各级子系统独有误差.在它们均服从参数已知的正态分布条件下,结合测得的射击误差,给出了系统共同误差的ML估计公式;在此基础上,给出了逐次修正量序列的计算公式.仿真结果表明,该方法比传统修正方法更有效.

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

简介：

简介：<正>日前,由IBM、德州仪器、Infineon科技公司、AppliedMicroCircuits公司和xilinx公司组成的半导体制造商联盟公布了一项计划,宣布将共同开发新的标准,将芯片间的传输速率提高到每秒10GB(10Gbps)。该组织宣称,有必要建立统一标准的原因是,随着10Gbps数字式信号进入无线电射频领域,不建立统一的标准就会遭遇严重的信号衰减和信号干扰的挑战。