简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.
简介:SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性,
简介:摘要中国福建的茶、茶文化、茶道与福建当代茶室空间产品设计之间存在着密切的关联、福建茶的文化和茶道的精神之间的交流在某种程度上影响着福建的茶室空间产品设计,而茶室空间产品设计又映射着茶文化和茶道精神。当代生产力高度发展的生活方式似乎让人们无法停下脚步来放空和净化心灵和正确的揣度生活中的智慧。福建茶室空间产品设计其实就是对茶室空间的功能、美、茶道精神、中国传统文化的真实表现。本文通过研究福建茶文化及福建茶室空间产品设计作品中进行调研分析,得出福建当代茶室空间产品设计概念及归类,能够更好的保留传承延续福建传统文化、茶文化和茶道精神,更具有设计创新,走在茶室空间产品设计时代的前沿。