简介：文中提出一种新型双通道旋转连接器.该连接器应用红外传输技术耦合光信号通过旋转面.文中详细分析了该连接器的设计原理,并测试了离轴距离、轴向距离、及旋转器两部分相对转动对传输系统的影响.试验结果表明:当轴向距离设为50mm,离轴距离在21mm以内或轴向距离在0～146mm范围内变化时,旋转器的传输速度无任何变化,所以旋转连接器的机械结构设计和加工精度要求明显降低.当旋转器两部分相对转动时,系统应用层的传输速率与静态时相同,为1.46Mbps.因此,该旋转连接整体结构简单,安全性能高,生产成本低.

简介：OXC是实现全光网络的核心器件.本文介绍了光交叉连接(OXC)的结构原理,并分析了几种常见的OXC性能特点.最后介绍了一种简单的OXC结构,并用仿真的方法和其它OXC结构进行比较分析.

简介：利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗和损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.

简介：安徽省淮南市政府网站开设的“市民心声”论坛，以“倾听民声、广纳民意、集中民智”为宗旨，初步形成网络连接亲民政府、网络催生民意政府、网络构建民主政府的良好发展势头，使得电子政务建设基本形成了具有鲜明特色的“淮南模式”。

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：摘要本文介绍了一种应用在机车车载移动终端上，实现进入特定WLAN环境后自动连接WLAN的智能系统。该系统由车载应用端、数据传输通道、地面客户端、地面服务端组成，通过无线传输通道，车载应用端与地面服务端通信，实时更新维护WLAN环境配置信息，从而实现车载终端的WLAN自动连接。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：<正>2003年2月在法国戛纳召开的3GSM全球大会上,会议讨论重点是如何把照相模块MP3播放器等与手机的应用处理器连接得更好。目前上市的20种照相模块带有20种不同的接口,使手机供应商产生两大困难,一是难以降低成本,二是难以提高手拍照手机图像性能。为此,手机IC制造商纷纷提出解决方案。TI与ST携手合作开发开放移动应用

简介：专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权（IP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的领先授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙（Bluetooth）规格版本2．0＋EDR推出全新的平台解决方案，为j出片设计人员提供增强的数据速率（EDR）性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可（silicon—proven）和全面认证的Bluetooth1．2解决方案，CEVA的低功耗Bluetooth2．0＋EDRIP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种全面可适应的架构为客户提供一系列的系统配置，可在其设计中集成蓝牙功能，而这是客户洗用蔫牙IP的重要考虑因素。

简介：TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口（McBSPs）与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓；中串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法，以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序，并实现了在硬件系统上的运行。

简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：3HongKong公司是香港第一个3G移动运营商，目前向香港的整个地铁网络提供完全的3G覆盖，包括港岛线、机场快线、九龙线、东涌线、荃湾线、迪斯尼线和将军澳线。

简介：随着国内半导体工艺水平的不断提高,固态合成功率放大器也开始大量的被应用到各种微波工程之中。目前国内多种固态合成功率放大器的产品皆以多路波导合成的方式获得大功率。在使用这些多路合成结构对大量功率器件进行功率合成时,一个或者多个器件的失效将对总体的输出功率造成多大的影响便成为了大家极其关心的性能指标。文章对固态功率合成器进行了理论的分析,通过计算推导出端口失效的模式。对两路合成器进行了仿真得到了失效50%会导致功率下降6dB的结论。并通过对八路波导合成功率放大器的失效模拟试验,验证了前面的计算分析。最后对试验中取得的数据进行比较分析得出了该数据在实际工程应用的作用。

简介：本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析.

简介：文章主要对集成电路失效问题进行分析，列举出了容易引起集成电路失效的原因：压焊劈刀选型不当，生产过程中造成芯片表面沾污，芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢，选用压焊参数不当，环氧塑封料的特性不佳，存储环境恶劣导致成品电路吸潮等，并逐一进行了分析。同时，还简要的对环氧塑封料特性：耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析，提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法、

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。

简介：本文以全桥电路为主题，介绍其电路的工作原理及在实际应用中一些典型的失效案例分析。