简介：通过对中央空调络合清洗与常规酸洗对比,认为络合清洗大大优于常规酸洗,络合清洗对设备几乎没有腐蚀,除垢率高,清洗后机组传热效率高,运行成本降低,设备使用寿命增加,清洗过程符合环保要求.

简介：1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.

简介：<正>据国际计算机安全协会ICSA(InternationalComputerSecurityAssociation)发布的《2000年度病毒传播趋势报告》显示,互联网上的电子邮件(E-mail)已经跃升为计算机病毒最主要的传播媒介,感染率从1998年的32％升至1999年的56％,2000年进一步猛升至87％,从而给广大企业和个人计算机用

简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

简介：物联网正在给军事变革带来新的发展契机，它能扩大未来作战的时域、空域和频域，成倍地提高武器装备的效能，在更高层次上实现战场感知的精确化、敏捷化和智能化。分析认为，由物联走向物控是物联网军事应用的潜在趋势，构建透明化感知和物一物式控制的创新性能力，给军事领域带来不可估量的重大影响。最后介绍了物联网军事应用的关键技术，提出了物联网军事物流的应用概念，为理论研究和探索提供了支持。

简介：农业是物联网技术的重点应用领域之一，也是物联网技术应用需求最迫切、难度最大、集成性特征最明显的领域。介绍了农业物联网基本概念和发展现状，分析了农业物联网发展模式当中涉及的技术模式、商业模式和管理模式问题，指出未来农业物联网发展需要综合考虑多种因素，建立一种以政府为主导，企业积极参与的多方共赢的发展模式。

简介：随着天基网络设施和技术的逐渐发展成熟,如何利用天基网络开展应用服务成为未来发展的重点。天基物联网是天基网络的典型应用,研究天基物联网的发展对于指导天基网络建设及其应用开发具有重要意义。本文在分析了当前天基物联网发展现状和特点基础上,依据其用户特性和业务特性,提出了基于天基信息网络的物联网体系架构,组成及功能,并对其应用模式进行了探索,为天基物联网的未来发展提供了思路。

简介：目前，物联网处于发展的积累阶段，爆炸式发展的前夜，进一步开放发展将激发物联网真正的潜能。在总结物联网发展现状的基础上，提出了对物联网发展的认识，指出开放是物联网的发展趋势；归纳并分析国内外在开放的物联网方面的相关工作，并简要介绍了中国电科在推进开放的物联网发展方面的工作；给出了推进开放的物联网发展的措施与建议。

简介：

简介：有机聚合物电光调制器被公认为是最具潜力的高速光通信调制器,正成为人们关注的焦点.介绍了有机聚合物E-O电光材料的特点及研究进展.给出了两种基于有机聚合物的调制器的结构、原理并进行了性能比较.

简介：摘要现今的物联网逐渐实现了人与物、物与物之间的智能交互，而物联网能够得以广泛的使用就需要对其中的数据进行有效的管理和运用。本文主要针对物联网数据的特点，对目前已有的物联网的数据管理技术进行分析。阐述了目前物联网数据管理技术进步的实现思路，以望做出参考作用。

简介：为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文,文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法.针对建筑物污垢的成分、结构,附着方式和外墙材料理化性质及结构,指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂.并详细介绍了具体的清洗剂配方.

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

简介：<正>张铜彦其人其画:张铜彦,1958年10月生,河北高阳人。曾任中国人民银行党委宣传部副部长。中国书法家协会理事、中国书法家协会硬笔书法委员会副主任、中国金融书法家协会主席、中国榜书艺术研究会顾问。作品多次参加国内外书法大赛及大展并获奖。书法作品和艺术成就分别载入《中国当代书法艺术大成》、《中国当代书画名家收藏指南》、《成语

简介：摘要高等职业教育作为我国高等教育体系中的重要组成部分，为我国的现代化建设培养出了众多的高水平技能型人才，提升了我国劳动力的整体素质，随着我国高等职业教育重要性的不断提升，高等职业院校的数量也愈来愈多，学生培养规模也与日俱增，为我国经济社会的快速发展提供了源源不断的后备军。

简介：摘要随着科学技术的迅猛发展，互联网技术应用于社会生活的方方面面，为社会的发展做出重大贡献。物联网是互联网大范围下的一个网络概念，物联网在应用中会产生大量的数据信息，这些数据信息的处理需要云计算支持，云计算便是在这样的环境中产生的，并且云计算的出现保障了物联网的应用和发展，本次研究主要讨论云计算在物联网中的具体应用，从物联网以及云计算的概述出发，总结云计算的优点，探讨将云计算融入物联网中的技术应用，结合目前云计算与物联网的应用实例，找出云计算技术对于物联网的作用，更好地促进物联网的开拓发展。

简介：摘要采用基于ADE7758电能计量芯片和STM32单片机所组成的数据采集系统。将ADE7758采集的电压电流信号通过SPI通信串口发送到STM32单片机中进行线性校准，高精度三相电能测量芯片采集到的电压与电流进行分析、处理后，得到电特征参数，功率分析仪对得到的电特征参数进行校正，最后通过wifi模块将STM32采集到的信号通过wifi，在app上显示用电器的种类状态。

简介：摘要：目前，船舶智能化制造成为了船舶行业发展的一种新趋势，这是因为经济全球化背景下经济贸易往来任务不断增加，船舶运输行业在这当中发挥着非常关键的作用。在物联网技术的支持下，利用智能化生产线与信息化船舶制造模式，让船舶制造生产的整个流程实现智能化、自动化，且让设计、进货、信息采集等多个环节都能够实现全方位的联合监测与管控，让船舶运输行业进入全面智能化的发展道路之中。