简介：摘要在城市中打拼的农民工的合法权益很多时候却得不到有效的保障，农民工合法权益保障问题近些年来也成为了社会和人民一直关注的热点和难点问题，保护农民工合法权益至关重要。本文从我国农民工权益保障缺失的现状和原因入手，最后就建立健全保障农民工权益提出了建议。

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

简介：摘要大学生电子设计为高校创新人才的培养和提高教师实践育人的能力提供了平台，本文结合宜宾职业技术学院在电子设计竞赛中的组织、培训和实施，论述了电子设计竞赛对高职类学生的创新能力、意识和团队合作精神的培养效果。

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简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

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简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

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简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠，避免受载后连接件产生缝隙出现位移，螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方，要想拥有均匀合适的预紧力，必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。

简介：2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".

简介：摘要随着国家经济的飞速发展，职业教育规模日益壮大，职业院校学生就业问题日益突出。本文针对中职生在就业中存在的的问题进行了思考，从转变观念做起，构建以专业职业指导教师队伍、班主任、就业安置机构及用人单位一体的职业指导体系，将职业指导工作渗透到全过程，全员参与，以期促进学校和学生的长足发展。

简介：一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.

简介：随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。

简介：提出了一种基于并行层叠结构的新型数据链,通过信道化收发信机、信道聚合、数字跳频、全双工及可变时隙等技术,实现信道传输资源按需组合;通过信道分配和时隙分配二次调度,将复杂的网络规划过程分解成2个低复杂度的小规模优化过程,实现网络规划调整.可以满足指挥控制数据链大用户容量、武器协同数据链低时延以及情报侦察数据链高传输带宽的要求,简化数据链的组织应用,初步实现和体现“三链合一”技术思想.

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：摘要传统Buck-Boost主拓扑电路在电压转换过程中易出现，电压变换稳定系数低输出纹波电流大杂波发生系数大等缺点；针对传统Buck-Boost的相关缺陷，本文提出一种组合式Buck-Boost主拓扑电路，并基于SaberDesigner仿真软件展开性能验证。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。