简介：IDC2013年12月公布了一份最新调研报告，报告显示2013年全球PC出货量将下跌10．1％，创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示，该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9．7％。IDC还表示，在形势稍微好转之前，2014年全球PC出货量同比将下跌3．8％。

简介：继2012年取得良好增长之后，今年全球汽车半导体市场将略微减速，主要是因为售后市场和个人导航设备（PND）领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66．7亿美元，比去年的64．8亿美元增长3％。今年增长速度将慢于约为4％的去年水平，

简介：继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后，IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮，2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家，将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者，将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯，角逐世界冠军赛的桂冠!

简介：随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国经济也将逐步好转。另一方面，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板电脑与Win8超极本等终端产品，促进了高阶产品必需的原组件之一PCB市场需求维持旺盛，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。

简介：根据2014年Gartner公司数据，2014年第一季浪潮服务器出货量80929台，市场份额19％，位居中国第一、全球市场第五，同比增长288％，这不仅意味着浪潮成为中国有服务器以来第一个夺得市场第一的本土厂商，也成为该季度全球增长最快的厂商。

简介：近日，2009年IPC一国际电子工业联接协会在深圳圣廷苑酒店举办了IPCWorksAsia2009系列技术活动，为陷于金融危机水深火热之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会。会议期间融汇了技术研讨会、IPCTGAsia标；隹开发会议、IPC中国OEM理事会会议、IPCSPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动。其中，作为关键环节的技术研讨会，专注于环保、电子组装和测试，得到了业界的广泛关注和好评。

简介：2015年11月26日，联想移动业务集团总裁陈旭东在接受媒体采访时表示，2016年联想将在印度生产1000万部智能手机，同比增长一倍。

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：碳交易并非终极目的，而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来，节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大，显然值得探讨。

简介：3月17～19日，CPCASHOW2009在上海成功举办。一如人们早先的预期，本次展会在人气和规模上大不如前。但让人欣慰的是，企业在创新和环保上稳步前行；国内企业发展强劲；企业订单回升的消息不断传来。

简介：主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。

简介：今天，“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议，也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。

简介：10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

简介：绿色科技主题馆、免费绿色讲座、绿色研讨会及论坛再次关注业界绿色科技发展，大学、研究机构研究成果发表展位促进产学研更紧密的交流，展示清洁生产、循环经济、3R解决方案等研究成果。

简介：近日，ICChina2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Marvell、新岸线、硅谷数模等Ic各领域企业派代表参加了客户答谢会。

简介：在即将到来的2009年慕尼黑上海电子展期间，IPC-国际电子工业联接协会将主办首届中国电子制造年会，旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界。

简介：近日，CPCA发布通知：为了促进中国印制电路行业与国外同行的交流以及海峡两岸学术的交流，CPCA应印度印制电路行业协会IPCA与中国台湾地区TPCA的邀请，将分别于2009年9月及10月组团前往印度班加罗尔与中国台湾地区参观IPCAEXPO2009与TPCASHOW2009。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届＂中国芯＂颁奖典礼于12月17日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度＂中国芯＂荣誉。

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。