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  • 简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

  • 标签: MIPS 连接 嵌入式 外设 数字系统 分立式
  • 简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。

  • 标签: 印制板 光导 金属导线 光连接器 光传输技术 导模
  • 简介:专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布,NVIDIA(NASDAQ:NVDA)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter—ChipConnectivity,ICC)技术授权。

  • 标签: SMSC公司 NVIDIA公司 连接性 授权 技术 芯片
  • 简介:分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据,

  • 标签: 板边插头 连接器 尺寸 印制电路板
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

  • 标签: 提高生产效率 定位系统 玻璃系统 图形转移工艺 定位销钉 印制板
  • 简介:Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivityIP),在GF的22nmFD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)和IEEE802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination也已加入GF的FDXcelerator合作伙伴计划(FDXceleratorPartnerProgram)。将22FDX工艺技术与Imagination的EnsigmaIP结合在一起,可为客户提供一种在功耗与成本两方面都更高效的解决方案。

  • 标签: 超低功耗 连接方案 物联网 BLUETOOTH 802.15.4 应用
  • 简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。

  • 标签: 工业工程 工作研究 线路板 成型工序
  • 简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

  • 标签: ARM公司 CPU 处理器
  • 简介:数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

  • 标签: 钻孔 参数 效率
  • 简介:上海宏力半导体制造有限公司发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程,结合了第三方OTP,采用3.3V作为核心器件。与其它非挥发性记忆体解决方案相比,宏力最新开发的0.18微米OTP缩短了产品上市时间,为客户降低了制造及研发成本。其产品应用广泛,可适用于语音控制、远程控制、小家电或者触控面板。

  • 标签: OTP 低成本 微米 制程 半导体制造
  • 简介:鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率,高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品(LDMOS,ADC/DAC)技术服务商,其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管(LDMOS)和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887,并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。

  • 标签: CDMA直放站 高线性 PA 科技 WCDMA 模拟预失真
  • 简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

  • 标签: 亚稳态 跨时钟域检查 静态验证技术Formal 断言
  • 简介:从现在看,未来的不确定性越来越明显。李鸿章曾说过:"今天我们所处的时代,是三千年未有之大变局。"这是一百多年前说的话,对于我们现如今的产业,也同样适用。业界希望能够通过外部的方式洞察、或是通过了解外部的变化来预测产业的方向,我在这里抛砖引玉,跟大家一起思考,共同探讨寻找我们行业的变化之道和取胜之道。

  • 标签: 取胜之道 PCB 转型之路 大变局 腾讯 制造强国
  • 简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.

  • 标签: FPGA ASIC 设计效率 成本 平台 收益