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  • 简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

  • 标签: 覆铜板 玻纤布 隔热材料 结构材料 绝缘材料
  • 简介:央行4月11日发布的统计数据显示,3月份新增贷款1.06万亿元。同时,3月末,中国货币供应量余额103.61万亿元,同比增长15.7%,首次突破100万亿大关。截至2012年底,我国货币供应量余额97.42万亿元,是美国的1.5倍,美国当时的货币供应量64.71万亿元。从2002年初的16万亿,到如今超过100万亿,十多年里我国货币供应量增长超过6倍,货币是否超发再引争议。

  • 标签: 供应量 货币 数据显示 同比增长 余额 美国
  • 简介:中国4G牌照的发布全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。

  • 标签: 设备市场 4G 点燃 智能终端 商用
  • 简介:根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知,自2016年1月1日起,延长专利年费减缓时限,对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的,由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

  • 标签: 专利权 收费标准 商标注册 手续费 财政部
  • 简介:根据日本电子回路工业会618日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。

  • 标签: PCB 日本 产量 印刷电路板 数据显示 电子回路
  • 简介:2015年12月14日,工信部公布,根据机动车整车出厂合格证统计,2015年11月,我国新能源汽车生产7.23万辆,同比增长6倍。其中,纯电动乘用车生产3万辆,同比增长7倍;插电式混合动力乘用车生产7509辆,同比增长2倍;纯电动商用车生产3.09万辆,同比增长18倍;

  • 标签: 新能源 汽车产量 汽车生产 同比增长 混合动力 乘用车
  • 简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。

  • 标签: 资金 蒸发 股价
  • 简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:

  • 标签: 半导体技术 路线图 综述 国际 TCAD 模拟技术
  • 简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续用户提供通信服务。

  • 标签: 4G网络 入网 星等 华为 中兴 移动通信业务
  • 简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

  • 标签: 覆铜板基板 基板白边白角
  • 简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、

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  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。

  • 标签: 半导体 芯片 平台 CD系列 照明市场 超高压
  • 简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

  • 标签: 三星公司 IPHONE 处理器 制造 芯片 微电子系统
  • 简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。

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