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  • 简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。

  • 标签: 电镀线 整流监控系统 自动报警
  • 简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

  • 标签: 盲孔 通孔 同步电镀
  • 简介:赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

  • 标签: 探测距离 可编程片上系统 赛普拉斯半导体公司 传感 感应技术 PSOC
  • 简介:文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。

  • 标签: 环保设计 洁净生产 循环经济
  • 简介:2011年,生益科技实现营业收入58.77亿元,同比增长7.12%;营业利润5.13亿元,同比下降16.78%。受全球PCB行业景气度下滑的影响,生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1.14%和2.39%,而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价,平均涨幅约3-7%,主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升,预计整个PCB行业将逐步回暖,生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场,

  • 标签: 科技 产品线 PCB行业 营业利润 营业收入 同比增长
  • 简介:1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法

  • 标签: 印制板 化学法处理 废液 COD去除率 生产线 高浓度
  • 简介:伦敦金属交易所(LME)3个月基本金属期货于6月9日多数上涨,铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1.3%,报每吨5804美元。

  • 标签: 供应 库存 交易所 金属 期货
  • 简介:艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

  • 标签: 意法半导体 RFID 产品线 读写器 剥离 经营成果
  • 简介:国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底,这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。

  • 标签: 玻璃生产线 太阳能电池 封装 玻璃生产企业 国债项目 太阳能光伏
  • 简介:日前,2018世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业,地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统(DMS)等亮相大会的智能核芯展区。

  • 标签: 人工智能 芯片技术 地平线 世界 MATRIX 驾驶员行为
  • 简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。

  • 标签: 智能型手机 PCB 产能 机用 印刷电路板 高附加价值
  • 简介:为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

  • 标签: 串行闪存 产品线 品牌 嵌入式系统设计 消费电子产品 闪存产品
  • 简介:MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

  • 标签: 存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片
  • 简介:赛灵思(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

  • 标签: 可编程SOC 系统集成度 封装尺寸 图形处理 增强功能 无线设备
  • 简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。

  • 标签: 汽车技术 诺基亚 智能 投资 基金管理 服务