简介：好的企业才能上市，不合格是不能上市的，企业要经得起税务、审计等多个部门和社会各界的检验。－胜宏科技董事长陈涛中小民营PCB企业若要在竞争中保持优势，不能一味走低价竞争的老路子，必须扬长避短，定位准确、努力创新，做出企业的特色，在夹缝中求生存。

简介：注重人才培养，发扬“工匠精神”，注重细节改善及品质管理，进而不断提升公司品牌形象。—梅州博敏执行总经理韩志伟.

简介：深圳艾克化工公司董事长孙靖宇、总经理程天复、杭州三联电子有限公司副总经理余心申、武进电讯配件厂副厂长钱梅珍、汕头超声印制板公司经理江玲、上海上工国际精密工具有限公司高工王孝忠、东莞生益敷铜板有限公司经理赖以明和蔡建伟、万宁、吴江市平望新联化工厂厂长杨士勤、CPCA展览办公室副主任袁晓燕和我等

简介：4月26日,CPCA赴韩国考察团一行拜访了韩国KPM科技有限公司（KPMTECHCO.,LTD.）。韩国KPM公司的代表理事金智勋致欢迎词,公司金科长为大家做了技术介绍,深圳市荣伟业电子有限公司技术总监丁启恒为大家做了技术翻译。KPM公司最初设立于1971年3月,主要从事自动化电镀设备、表面处理药水、电镀外包等技术.

简介：CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展（KPCAShow2018）。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018KPCAShow共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有：深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航宇、马赫内托等。

简介：SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案，该方案可提供100k擦写次数，150℃下具备10年数据保持能力。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计（ESD）联盟，享有表决权。电子系统设计（ESD）联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

简介：为了支持中小微企业发展，7月6日，广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小微企业投融资机制的若干意见》（以下简称《意见》），《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。

简介：北京博达微科技有限公司（PDA）日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会（ICCAD），展台号为#B73，并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300，NC300基于优秀的架构设计，系统集成化高，不依赖任何其他仪器，安装便捷，即插即用，多类型器件支持：MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor，以及SRAMCell等客户定制电路。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：据市场研究公司BCCResearch最新发表的研究报告称，2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元，比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年，全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：日前，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。