简介:在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.
简介:
简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。
简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCIExpress产品。
简介:引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布,双方将携手合作,通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术,从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术,运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%,并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外,该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。
简介:美高森美公司(MierosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1in和IEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。
简介:Ahera公司近日宣布推出lO代FPGA和SoC(芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGA和SoC,具有嵌入式处理器。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
简介:第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深,保定市市委书记聂瑞平等出席活动。
简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。
简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:
简介:根据媒体报道,今年4月以来,东莞出现不少企业老板“跑路”案,惠州“三资”老厂倒闭,佛山、江门、中山都有出现企业关停生产线减产,深圳也有曝出中小PCB企业倒闭。有很多PCB企业老板认为,“有企业倒闭,也有企业开业,这是正常的优胜劣汰的结果。”也就是说,如果形势再恶化,“倒闭潮”的传言也很可能会变成现实。“倒闭潮”、“停工潮”等虽然有被媒体夸大的成分,但不可否认,原材料成本上涨、招工难等情况,对PCB企业确实有很大的影响。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
新一代便携产品中更先进的电源管理技术
代表新一代PCB技术的多层板—PALUP基板
Seica将在2006年CPCA SHOW上展示新一代飞针测系统
英特尔与Global Foundries公开新一代工艺技术细节
物联网——下一代ATE的挑战
中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台
下一代新型半导体器件及工艺基础研究
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理
Altera宣布10代FPGA和SoC实现了突破性优势
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
三星第二代1Onm工艺开发完成
第三代半导体材料检测平台在保定市落地
国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出
化学镀铜溶液的正确使用与维护
维护人才维持PCB企业发展动力
电镀纯锡故障原因及对策分析