简介:景硕看好FCCSP基板长期成长潜力,认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装,可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11%,预计Q3将提高到18%,年底目标提升至25%,而整体产能利用率则由Q2的65%~70%提高到Q3的80%。
简介:积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
简介:"中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化";"中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。"这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。
景硕积极开发手机基频芯片客户
景硕覆晶载板营收逐月攀升
思考行业和协会工作新思路 以人为本 科技创新