简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：当两种金属的“氧化还原”不同,且各种要素齐备之际,处于电动次序表列下位的金属被迫扮演阳极,而居上位主动扮演阴极,形成所谓的化学电池;而电化迁移,也就是金属铜颗粒在绝缘板材微小通道中搬家的画面,称之为ECM.

简介：CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用，但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用，本文提出了一种修正浮点CORDIC算法：高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代，运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当，运算精度与浮点CORDIC相当，克服了定点CORDIC运算精度差，浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计，也可用于高性能DSP的设计。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）宣布，已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS（pMEMSTM）LVDS／LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行，

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。