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15 个结果
  • 简介:常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。

  • 标签: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
  • 简介:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

  • 标签: 酸酐 耐漏电起痕指数 阻燃 覆铜板
  • 简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

  • 标签: 液晶聚合物 微波器件 粘结材料 制造工艺
  • 简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。

  • 标签: 可溶性 浸渍
  • 简介:对比流变仪不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

  • 标签: 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
  • 简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

  • 标签: 铝基盖板 PCB钻孔 涂覆树脂
  • 简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

  • 标签: 氰酸酯树脂 印制电路工业 CE 高分子材料 耐湿热性能 力学强度
  • 简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

  • 标签: 原位红外 二维红外光谱 双酚A型苯并噁嗪