简介:常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.
简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
简介:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。
简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:对比流变仪不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。
简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
简介:介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.
简介:5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。
简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。
简介:本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。
埋孔树脂塞孔流程优化探讨
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
酸酐复合固化环氧树脂体系覆铜板的研究
液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨(下)
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
流变仪参数优化及环氧树脂流变影响因素分析
涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
建滔电子级环氧树脂、覆铜面板项目落户衡阳,投资30亿
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
应用二维红外相关光谱研究双酚A型苯并噁嗪树脂固化过程
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
碳排放交易试点全面上线 市场机制增强自主减排动力
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
HDMI增强音频回传通道(eARC),为未来的家庭影院互连解决方案实现无损的音频质量