简介:Altera公司日前宣布,提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的,系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议,没有前端许可费用,不需要每单元版税报告,也没有延期协商。
简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。
简介:华为近日在伦敦TNMO论坛(TransportNetworksforMobileOperatorsforum)上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件(photonicintegrateddevice,PID)。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理(DSP)技术,能够提供具备成本效益的大容量光纤传输,支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术,
简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。
简介:
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。
简介:本文详细介绍了基于超宽带(UWB)技术的双载波正交频分复用(DC—OFDM)系统中的一种符号同步算法,该算法把整个符号同步过程分为四个步骤来实现:包检测、粗同步、时频编码(TFC)检测以及精细同步。在算法的实现上,本文采用了自相关和互相关的方法,以满足在不同的室内多径环境下UWB技术的要求,并且该算法具有很好的鲁棒性。
简介:一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:
简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。
简介:光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。
简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
简介:介绍了UWB高精度定位系统中标签的设计,标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成的硬件结构,设计包括电源的设计,采用了尺寸较小的锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级,延时抖动延时完全在允许的范围内。最终设计的标签实现了在系统的控制下,完成数据收发,使定位精度在30cm内。
简介:印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。
简介:IBM公司日前宣布,已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司(TexasMemorysystems),以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成,但未透露交易的具体价格。
简介:本文根据xilinxFPGA的SOPC嵌入式系统设计的方法,提出了基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的解决方案,分析了TFT—LCD控制器的设计思路,分析了系统硬件的构建流程、组成结构以及各部分IP核的功能,给出硬件设计和软件编程测试的方法。最终结果表明系统稳定可靠,显示清晰,色彩丰富,达到了系统设计要求。
简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。
简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。
Altera提供简化工厂自动化系统的工业以太网设计
PCB网印应怎样应对低碳印刷
华为推出针对城域网新型光子集成器件
乐视网市值4天蒸发128亿陷入资金迷局
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
杭州中天微系统加入电子系统设计(ESD)联盟
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
统计和系统的制程控制
电镀线整流监控系统的开发
DC—OFDM系统中的符号同步算法
MULTILINE多层板定位系统的改进
基于SDL的自动售票系统的研发
一种新的光板测试系统
PCB智能化报价系统的实现
UWB高精度定位系统中标签的设计
基于PCB线宽测量的光源系统研究
IBM收购德州记忆系统公司拓展存储业务
基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的设计
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战