简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：热烈欢迎大家出席一年一度的集成电路设计分会年会。本次年会第一次在美丽的湖南省会城市长沙召开，具有重要的意义。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。

简介：2007年5月1日～8月31日，CPCA环保洁净分会以书面调查和人员上门走访调查相结合的方式对全国PCB行业主要单位进行了环保大调查。

简介：文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时，进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划（FP6、FP7）下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会（OEA）制定的印制电子的路线图，可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业，并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

简介：文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。

简介：尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。

简介：根据电子工业部政策法规体改司、基础产品重大工程司、中国元件行业协会的指示精神,以及我国PCB行业的需要,尤其是国有企业、乡镇企业、合资企业自身发展的需要,全国印制电路行业协会将在1997年底之前对我国印制电路工业现状进行调查。

简介：苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重大合作项目，拥有优越的区位优势和完善的科技政策扶持体系。苏州工业园区是国家信息产业部首批认定的国家集成电路产业园，园区经过十三年的发展，已经成为中国乃至全球的集成电路制造基地之一。在赛迪顾问发布的《2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究报告》中对中国开发区的集成电路产业的吸引力进行了评价。

简介：喷墨打印加成法制造电路板，可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点，因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨，因具有烧结温度低、导电性能好等优点，近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用，并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述，重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态，同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM