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  • 简介:随着现代科技不断发展,多层印制板得到了越来越广泛应用。多层板层压工艺是多层板生产一个重要环节。层压工艺好坏对于印制板品质高低起到了决定性作用。本文概述了国内外广泛使用多层印制板层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺研发生产有所帮助。

  • 标签: 印制板 层压工艺 半固化片 黑化
  • 简介:美国电气电子机器生产大厂GeneralElectric(简称GE)公司开发出了薄挠性照明用板。并计划在2010年进行批量生产。

  • 标签: 美国GE公司 挠性 开发 ELECTRIC 光源
  • 简介:如何吸51人才?如何留住人才?如何让人才创造价值?如何淘汰不优秀的人才?在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.

  • 标签: 人才管理 桃子 绳子 筛子 创造价值
  • 简介:(一)从经济学观点讲,一个国家经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困阶段,在这个阶段中,工业形态是比较落后,现代制造业也主要以装配业为主.

  • 标签: 集成电路产业 市场竞争 经济发展 技术创新 经济学 中国
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度方式,即静态动态。文章着重于介绍集静态动态于一体离子污染测试仪原理应用,分析两种不同方式检测结果、精度效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能全面性提高了离子污染测试仪性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业;

  • 标签: 企业上市 定位 台资企业 民营企业 覆铜板 电子
  • 简介:主要针对印制电路板短路开路一般现象、类型、原因及对策作一简单阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己东西,在生产中加以重视,由此来提高产品质量.

  • 标签: 开路 PCB 印制电路板 短路
  • 简介:直流电机控制驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块表现方式,将小型直流电机驱动控制功能集成在一块小型电路板上,为各种小功率直流电机和直流减速电机提供控制驱动。

  • 标签: PWM 电机 驱动 机器人
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效各种表现形式,探讨发生各种原因及保在工艺上进行改进以改善焊点可靠性,提高产品质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:成型机统板过程中随着铣刀寿命减少、铣板尺寸变化而不定期更改补偿值,通过推行自动补偿方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

  • 标签: 铣刀寿命 补偿值 自动补偿 磨耗率
  • 简介:一、铅用量危害各种行业使用铅历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收再利用,是故所造成污染危害则不能算不严重矣!

  • 标签: 行业 无铅焊接 焊接工业 电子产品 全球 范围
  • 简介:四、无铅波焊经常出现缺点无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生品质问题,无铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作管理不当者,则仍将被认定为品质上镦点,现举例说明如下(见图31)

  • 标签: 无铅焊接 品质问题 异常现象 焊点
  • 简介:阐述中小型企业现今所面临一些问题,并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业现状出路。

  • 标签: 中小企业 印制电路板 PCB 资金 技术
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷同时分析这些缺陷物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展关键,并成为近期开发和建设热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术出处,本身感念理解,然后介绍了WIMAX一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚,这一部署可以帮助他们更好服务现有客户,扩展新客户,并增加收入来源。这些设备可以支持服务范围十分广泛,从传统数字电视节目到基于IP技术新兴应用,例如,快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间接口,家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演越来越重要角色。最新一代家庭网关之所以如此成功,离不开快速可靠无线WiFi接入、灵活射频前端、高容量数据调制解调器和先进视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业潜在影响,这篇论文介绍了家庭网关演进过程以及这种有线设备所能支持新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商重要性,并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场部署条件。

  • 标签: 有线电视行业 家庭网关 演进过程 业务 互联网接入 服务供应商
  • 简介:介绍了印制板工程资料制作和检查方法,并对提高工程资料制作质量提出了一些建议.

  • 标签: 印制板 工程资料
  • 简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺不同,所采用浸槽时间也不尽相同,溶胀去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀现象,所以正确掌握溶胀去钻污配合时间对PCB生产企业有着重要意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态产生进行分析,并针对其影响进行了系统试验设计,层析各因素对PTH背光亮线形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”解决方案。

  • 标签: 背光“亮线” 沉积速率 系统预防
  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性不可忽略重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移