简介:一、什么是SA8000?SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称,英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational,缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000:2001第二版,译成中文后约10页A4纸。
简介:6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.
简介:众所周知,军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准,而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证,只有通过该认证才有资格承担军品任务。
简介:日前,工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》,要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是:目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:近日,芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。
简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。
简介:联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案,已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS(TunneledDirectLinkSetup,通道直接链接)认证测试平台。
简介:Mentor近日宣布,针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。
简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。
简介:赛普拉斯日前宣布,旗下物联网(IoT)解决方案进一步加强了对云平台接人的支持,目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。
简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。
简介:为促进SPCA会员企业的管理学习与交流,协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训,业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会,培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师
简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。
简介:上海,2016年12月9日——第十届"奥特斯杯"青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以"绿色生活"为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。
简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.
SA8000社会责任认证标准
华正新材通过知识产权管理体系认证
惠州金百泽顺利通过军工质量体系认证
基于SHC1108平台的高安全性认证技术
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
芯禾科技EM仿真软件lRIS通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
Lattjce Diamond设计软件取得道路车辆功能安全认证(ISO26262)
雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED TDLS认证测试平台
Mentor宣布针对UMC28nm技术的CaIibre PERC规则文件获得其认证
Qorvo^(R)的多传感器和通用开关扩展获得ZigBee^(R)Green Power v1.1认证
赛普拉斯获得阿里云接入认证,进一步参与阿里物联网生态建设
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证
SPCA举办“PCB工艺管理及内涵”课程培训
HKPCA8月培训课程:PCB图像转移与HDI制造新发展
奥特斯持续十年致力于青少年环保教育事业
培养集成电路人才的一项重要措施--集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施