简介:等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀,其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上,对等离子蚀刻均匀性进行了研究,研究结果显示:影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应,三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释,并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62.7%提升到了89.7%。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数,等离子层间分离报废由23.9m^2/月降至0.49m^2/月,改善效果明显。