简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：认识高频应用的印制电路板UnderstandingPCBsforHighFrequencyApplications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。

简介：印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性，对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点，以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性，以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求，这些产品可以从代码实现批次跟踪。

简介：阐述了PCB制作过程中水洗的实质--稀释及脏污物"稀释"后又"浓缩"对PCB品质的影响及控制办法.

简介：

简介：在PCB中埋置元器件是演变或革命DeviceEmbeddinginPCBs：EvolutionorRevolution？在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。

简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

简介：飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布，双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，

简介：自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后，2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷，超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市；2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业；

简介：热烈欢迎大家出席一年一度的集成电路设计分会年会。本次年会第一次在美丽的湖南省会城市长沙召开，具有重要的意义。

简介：主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.

简介：印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

简介：线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿，轻微的犬齿对线宽无影响，突出位置线宽一般均在20％要求以内，但是严重的时候线宽超出20％的要求，导致产品报废；线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音，影响信号的准确性，特别是在高频信号传输方面；文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验，分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因，并制定改善线路犬齿的措施。

简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布，泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议，后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款，艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示，“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品，