简介：日本东芝公司（Toshiba）日前宣布，一种被命名为DTMOS的新式功率MOSFET，由于采用最新的超结合技术，DTMOS的导通电阻（RDSon）仅相当于传统的MOSFET的40％左右，可降低功耗。在采用这项技术的系列产品中第一个产品是0TK15A60S，它的市场定位于电视机电源、家用电器、交流电适配器、照明镇流器。

简介：改革开放之初，两位友人分赴日本和英国进修GTO晶闸管在传动中的应用。大约一年后，他们先后给留守国内的笔者来信，言及回国后想大干一场的志向。其中，他们不约而同地希望我帮助在国内寻找GTO应用所需要的配套元器件。在其中，又不约而同地列有“快导通二极管”一项，问我什么是“快导通二极管”?请我向他们解释一下。

简介：本文推导了SPWM控制下的电流型变流器的有功功率、无功功率和调制比、相位角的关系，设计了一种基于瞬时功率理论的电流型变流器功率闭环控制方法。结合变流器实验样机，对超导储能系统用电流型变流器四象限功率控制方法进行了验证．给出了试验波形。

简介：磁悬浮列车是一种新型的轨道交通运输工具。近十几年来,我国在此领域的研究和各阶段的试验,均取得了很大的进展,而且获得了许多有自主知识产权的技术和应用成果。本文简要地阐述了我国第一辆常导中低速磁悬浮列车上使用的电力电子技术和设备。

简介：VishayIntertechnology，Inc．发布采用其新型P通道TrenchFET第三代技术的首款器件——Si7137DP，该20VP通道MOSFET采用SO-8封装．具备业内最低的导通电阻。

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：分析讨论单相及三相可控饱和电抗器主回路谐波问题，结论是单相及三相可控饱和电抗器主回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率（THD）的方法。

简介：本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案，并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。

简介：通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析，本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题。

简介：时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法，本文基于Ansoft／Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载，根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型，利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究，以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线灵活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，

简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。