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  • 简介:给出了AT89C51单片机系统核心来对多点温度(湿度、光强)进行实时巡检温室智能控制系统设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集数据传送到主控机并进行进一步处理,从而实现对温室智能控制。

  • 标签: AT89C51 单片机 RS-485 温室智能控制
  • 简介:本文高速发展我国信息产业依据,阐述了SMT是信息产业基础与支柱观点,文中还介绍了当今SMT发展趋势以及国内SMT发展现状,并提出应加速发展我国SMT产业,特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺研究。

  • 标签: 信息产业 SMT产业 加速发展 中国 需求 基础工艺
  • 简介:PCB发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论是PCB多层压合工艺参数及控制一些方法,经由理论来设计各制程参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一"新一代信息产业"基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化最佳产品。小久前出版《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

  • 标签: 功率半导体器件 基础 半导体集成电路 电力电子器件 信息产业 新兴产业
  • 简介:如果我们在选择器件时很谨慎,并且考虑到精细设计布线,因为杂散参数有很大影响,那么目前高效D类功放可以提供和传统AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高,功率密度增加和较好音响效果,增加了D类功放运用。

  • 标签: D类功放 基础 指南 应用 半导体技术 杂散参数
  • 简介:微软和Parallels公司(前SWsoft公司,现已更名为Parallels,它是全球领先服务器自动化管理和虚拟化软件提供商)正在共同研发并向市场推出可以帮助医疗机构积极有效使用云计算自动化平台新产品。

  • 标签: 医疗机构 研发 微软 计算自动化 虚拟化软件 自动化管理
  • 简介:本文介绍.对于许多板来说,由于不适当可测试性设计(DFT.designfortestability)而失去对关键节点探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

  • 标签: DFT 可测试性设计 覆盖率 探测 节点 限制
  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件使用逐年增加:十个0201元件所占面积最多只占一个0402元件三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板尺寸。采用0201元件遇到主要问题是:随着元件尺寸减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201元件已表明其直立可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十数据和对元件组装时进行多次评估户搜集数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测部分工艺参数包括印刷工艺中印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速020l组装工艺可靠工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

  • 标签: 0201元件 工艺窗口 回流焊 组装工艺 新品 贴装
  • 简介:电子信息基础产业是电子工业支撑产业,是电子工业发展基础。它们是组成电子设备基本单元,电子基础产业发展快慢、技术水平和生产规模,不仅直接影响整个电子工业发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高现代化技术装备水平,促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明,电子基础产品应在信息产业中占有30%左右比例,

  • 标签: 电子工业 电子信息基础产业 市场分析 市场需求 中国大陆
  • 简介:金秋时节正是收获果实之际,全球领先不间断电源生产商伊顿公司凭借务实设计理念和领先UPS技术再次结出了硕果伊顿DXRT10~20K三单UPS。此次新增有三款产品:10K,15K和20KVA,加上09年发布,广受市场好评1/2/3/6/10KVA产品,伊顿DXRT系列涵盖了1-20K功率段,

  • 标签: UPS技术 空间 翅膀 机房 IT RT
  • 简介:上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行,作为一家集研发、生产和销售一体世界著名电源模块制造商,广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上,金升阳智慧城市注入‘源’动力”为主题,结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点,

  • 标签: 城市 智慧 国际展览中心 新能源发电 电源模块
  • 简介:本文介绍了采用Soft-Skip开关模式以降低电源待机功耗原理。这种待机状态下开关模式可以有效降低因开关频率过低产生音频噪声,并且可以对进入Soft-Skip模式电平进行调整适应不同负载需求。最后,试制了一台输出12V/5A反激电源对这种待机模式进行验证。

  • 标签: 待机噪声 Soft-skip模式 反激变换器
  • 简介:专用视频编码芯片即D/A转换芯片一般都工作频率比较高,输出模式可选择,因此需要有专门控制器来控制其工作。该控制器RDSP(DigitalSignalProcessing)芯片DM642来实现,能实时将DSP图像融合处理后视频信号RGB三基色方式、S-VIDEO方式或VGA方式输出。整个系统电路简单、可靠性高、功能集成度高具编程方便。

  • 标签: DM642 高速D/A 视频 图像融合
  • 简介:介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件开发期间,特别强调系统制造商易于使用可选用性。为了便于把压接式封装IGBT紧固在长骨架上,其机械设计是精心优化。即使在骨架上紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装IGBT由于其独特设计,对每个芯片都用单独压针压紧,因而它们都会发挥其完善功能。进而,材料选择也得到优化,保证在野外也能达到极高可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间折中平衡点亦已被推向新限界。这里IGBT和二极管二者芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进IGBT平面元胞设计同二极管精密寿命控制工程相结合,这样芯片就具备了崭新安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用夹具或减振器成为过时。

  • 标签: IGBT 压接式封装 压接式封装IGBT 功率循环 短路失效模式 模块化率
  • 简介:美国国家仪器有限公司(简称NI)近日发布了NIELVISII硬件,它是设计与原型开发平台最新版本.被全球众多教师应用于动手实验和项目学习中。NIELVISII基于强大Lab—VIEW图形化系统设计软件。教师提供了12种新型USB即插即用仪器。

  • 标签: 开发平台 美国国家仪器有限公司 NI 原型 交互式 系统设计软件
  • 简介:插装元件减少以及表面贴装元件小型化和精细化,推动了回流焊工艺不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力元件,仍需采用具有高结合强度通孔型连接。常规波峰焊可以实现插装元

  • 标签: PCB设计 波峰焊 表面贴装元件 选择性焊接 回流焊炉 通孔