简介:描述了将Linux内核裁剪并移植到IntelXScale系列目标板的具体方法和过程。介绍了基于ARM的嵌入式系统的硬件目标平台及其在Linux操作系统下的交叉编译环境,其中,重点介绍了Bootloader的功能以及基于特定处理器的内核裁剪与配置过程。这种裁剪和移植可为进一步开发应用程序奠定基础。
简介:详细阐述了针对ADSP—BF561双核DSP芯片的H.264视频编码算法进行优化的具体方法。试验数据表明,优化后的编码器性能得到了全面提升。可以实现基于ADSP—BF561双核平台上的4CIF视频实时编码。
简介:当大家看到这个标题时,可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能,还需要描述吗?只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品,就不会有错!难道我工艺会不合格?我的回答是“错,大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程,他们希望所得到的最终产品功能完整,产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下,对有缺陷产品该怎样处理呢?业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异,同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同,这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷,该缺陷的表现形式更为隐性,不易察觉。