简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：针对传统的PC机＋算法设计的运动目标跟踪系统体积大，不能满足便携和露天使用要求这一缺点，文中采用NiosⅡ软核处理器在FPGA上设计了一种运动目标检测跟踪的片上系统，同时对系统的功能、结构和实现方法作了较详细的阐述。设计结果表明，该系统体积小，数据处理速度快，并可保证很好的实时性。

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简介：可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等，资源潜力大，分布地域广，其开发利用对环境污染很小，是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗，环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下，可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视，很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分，采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来，风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速，年增长速度达到25％以上，成为世界能源中增长最快的新领域。

简介：本文应用泵站目标电耗节能技术准确确定泵站的节电潜力，并实现对泵站进行量化节能控制，并给出了该项技术在哈尔滨第三水厂的一个应用实例。

简介：意法半导体日前荣获罗兰伯杰战略顾问公司、HEC管理学院和法国商业月刊Enjeux-LesEchos颁发的欧洲企业奖，以表彰该公司在企业管理方面取得的成绩。在巴黎举行的颁奖仪式上，ST负责战略策划及人力资源的集团副总裁AlainDutheil代表公司接受奖项，评委着重表彰了ST公司以及管理团队出色的多元文化，法国工业部长PatrickDevedjian、

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简介：作为新能源汽车备受瞩目的行业大会,1月11-13日,“中国电动汽车百人会论坛(2019)”召开,本次论坛主题是“汽车革命与交通、能源、城市协同发展”,与会嘉宾围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统能源公司转型、未来交通和出行变革图景、下一代汽车关键技术发展、汽车智能化和网联化趋势、核心供应链培育、汽车生产组织方式变革、国际创新对接、产业政策调整等热点问题进行研讨。

简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：意法半导体公司（ST）针对新兴电子电表市场推出一个参考设计平台。电子电表设计具有多功能性，而且成本低廉，允许电表制造商实现很多旧式机械电表无法实现的功能，因此，在家用、商用和工业市场上呈现出电子电表有取代机电电表的趋势。

简介：在介绍了动目标识别系统（MobileIdentificationSystem）关键技术和串行通信控制器Z85C30的基础上，对MIS的关键技术HDLC和TDMA进行了分析，然后从硬件和软件两方面给出了一种实现MIS协议帧的具体方案。该方案采用ZILOG公司的串行通信控制器Z85C30进行设计，以单片机STC89C58RD＋为处理器，文中同时给出了部分实验数据。

简介：针对牵引网受到机车运行工况变化影响,以及一些不确定性因素导致出现接地故障的缺陷,提出了一种行波法进行对牵引网故障测距应用方案。依据AT牵引网实际电路在ATP中建立投切并联电容补偿器的模型,对机车在牵引网运行时的电流进行仿真分析,得到发生短路时的故障数据,再利用MATLAB对故障数据进行行波法测距,并通过搭建硬件电路实验平台进行验证,通过仿真分析和实验验证,得出了行波牵引网故障测距是行之有效的。

简介：3月6日，意法半导体对外宣布，公司目前成为消费电子和手机市场第一MEMS传感器厂商，公司MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、罗盘）出货量突破20亿大关。同时，意法半导体用两年时间成为全球第一大陀螺仪厂商，市场份额超过60％。意法半导体副总裁模拟、MEMS和传感器事业部总经理BenedettoVigna表示，目前促进MEMS发展包括数码影像防抖技术、位置服务技术应用和遥感监测三个市场巨大需求，推动着MEMS产品需求增长，前两者将是意法半导体未来重点关注领域。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。